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問(wèn)題描述：　　隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。 　　在國(guó)外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國(guó)，則在六十年代中才開(kāi)始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化與開(kāi)放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(zhǎng)，有些中小型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機(jī)會(huì)采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對(duì)工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長(zhǎng)的需要。為進(jìn)一步認(rèn)識(shí)PCB，這里對(duì)軟性PCB工藝作一探討性介紹。 　　一、軟性PCB分類及其優(yōu)缺點(diǎn) 　　1．軟性PCB分類 　　軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類： 　　1.1單面軟性PCB 　　單面軟性PCB，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。 　　單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類： 　　1）無(wú)覆蓋層單面連接的 　　這類軟性PCB的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無(wú)覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)。它常用在早期的電話機(jī)中。 　　2）有覆蓋層單面連接的 　　這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，在汽車(chē)儀表、電子儀器中廣泛使用。 　　3）無(wú)覆蓋層雙面連接的 　　這類的連接盤(pán)接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn)，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合，通路處焊盤(pán)區(qū)無(wú)絕緣基材，此類焊盤(pán)區(qū)通常用化學(xué)方法去除。 　　4）有覆蓋層雙面連接的 　　這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周?chē)�裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。 　　1.2雙面軟性PCB 　　雙面軟性PCB，有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點(diǎn)是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無(wú)金屬化孔和有、無(wú)覆蓋層分為：a無(wú)金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；b無(wú)金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無(wú)覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。 　　1.3多層軟性PCB 　　軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。最簡(jiǎn)單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 　　多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的......

回答(1).一、PCB簡(jiǎn)介 PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。新興的3G手機(jī)、汽車(chē)電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代還將帶來(lái)比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場(chǎng)更大的PCB市場(chǎng)。 PCB是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)。按照層數(shù)來(lái)分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來(lái)分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。 PCB行業(yè)為典型的周期性行業(yè)。從歷史情況來(lái)看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點(diǎn)分別出現(xiàn)在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內(nèi)存等產(chǎn)品不同，CCL的價(jià)格走勢(shì)主要受原材料成本驅(qū)動(dòng)，而PCB的價(jià)格則受供需平衡度影響較大。 二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈 按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為： 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40揆板)和25蕖板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70抻搖? 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30揆板)和50蕖板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8抻遙�主要驱动力是窂膽铜箔涨监P�窍伮訙u棖笸�盛可翼嶜化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大......

回答(2).1 布局的設(shè)計(jì) Protel 雖然具有自動(dòng)布局的功能,但并不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn),根據(jù)具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元器件的位置,再結(jié)合自動(dòng)布局完成PCB的整體設(shè)計(jì)。布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。 一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最后放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。 1.1 與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件,在高頻狀態(tài)下工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較多,所以在布局時(shí)應(yīng)充分考慮通風(fēng)和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調(diào)整管等應(yīng)裝有散熱器,并要遠(yuǎn)離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件,否則電解液會(huì)被烤干,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩(wěn)定性。 易發(fā)生故障的元器件,如調(diào)整管、電解電容器、繼電器等,在放置時(shí)還要考慮到維修方便。對(duì)經(jīng)常需要測(cè)量的測(cè)試點(diǎn),在布置元器件時(shí)應(yīng)注意保證測(cè)試棒能夠方便地接觸。 由于電源設(shè)備內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生50 Hz泄漏磁場(chǎng),當(dāng)它與低頻放大器的某些部分交連時(shí),會(huì)對(duì)低頻放大器產(chǎn)生干擾。因此,必須將它們隔離開(kāi)或者進(jìn)行屏蔽處理。放大器各級(jí)最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優(yōu)點(diǎn)是各級(jí)的接地電流就在本級(jí)閉合流動(dòng),不影響其他電路的工作。輸入級(jí)與輸出級(jí)應(yīng)當(dāng)盡可能地遠(yuǎn)離,減小它們之間的寄生耦合干擾。 考慮各個(gè)單元功能電路之間的信號(hào)傳遞關(guān)系,還應(yīng)將低頻電路和高頻電路分開(kāi),模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)。集成電路應(yīng)放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。 電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應(yīng)采用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強(qiáng)的磁場(chǎng),在其周?chē)鷳?yīng)有適當(dāng)大的空間或進(jìn)行磁屏蔽,以減小對(duì)其他電路的影響。 在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當(dāng)?shù)母哳l退耦電容,如在PCB電源的輸入端應(yīng)接一個(gè)10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應(yīng)接一個(gè)0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當(dāng)?shù)母哳l或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點(diǎn)在原理圖設(shè)計(jì)和繪制時(shí)就應(yīng)給予考慮,否則也將會(huì)影響電路的工作性能。 元器件排列時(shí)的間距要適當(dāng),其間距應(yīng)考慮到它們之間有無(wú)可能被擊穿或打火。 含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時(shí)應(yīng)注意元器件電參數(shù)的對(duì)稱性和結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性,使對(duì)稱元器件的分布參數(shù)盡可能一致。 在對(duì)主要元器件完成手動(dòng)布局后,應(yīng)采用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會(huì)在自動(dòng)布局時(shí)移動(dòng)。即執(zhí)行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動(dòng)。 1.3 普通元器件的放置 對(duì)于普通的元器件,如電阻、電容等,應(yīng)從元器件的排列整齊、......

回答(3).PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。 電子消費(fèi)終端熱潮促PCB增長(zhǎng) PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。2003年我國(guó)印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長(zhǎng)32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，預(yù)計(jì)2005年達(dá)到了869億元。2008年P(guān)CB產(chǎn)值有望超過(guò)日本，居世界第一。 在下游的拉動(dòng)因素方面，手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費(fèi)品有力地推動(dòng)了對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術(shù)升級(jí)。2004年全球PCB產(chǎn)值為401.72億美元，增長(zhǎng)16.47％。在此基礎(chǔ)上，預(yù)期近三年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)依然保持增長(zhǎng)，2005年預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值為438.15億美元，增長(zhǎng)率為9.07％。 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn) 為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。 我國(guó)2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長(zhǎng)分別為33％、32％、31％。而自2000年以來(lái)，我國(guó)柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。 我國(guó)將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地 從區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)主要以美國(guó)、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本，吸引了越來(lái)越多的PCB廠商的投資。 而我國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國(guó)于2003年首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預(yù)估，2008年我國(guó)將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地。 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)。2003年我國(guó)印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長(zhǎng)333％，產(chǎn)值首次超過(guò)位居全球第二位的美國(guó)。2004年及2005年，我國(guó)PCB產(chǎn)值仍然保持了30％以上的增長(zhǎng)率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。 進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，但高端產(chǎn)品不能自給。在2003年我國(guó)PCB進(jìn)出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達(dá)到88.90億美元，比2003年增長(zhǎng)47.43％。2004年進(jìn)出口逆差約為12億美元。進(jìn)出口逆差中，高技術(shù)含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。 在電子產(chǎn)品需求升級(jí)、全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的大背景下，2004年我國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)的80.5億美元PCB產(chǎn)值中，外資廠商的投資帶動(dòng)對(duì)整個(gè)行業(yè)的成熟與發(fā)展起到了重要作用。在內(nèi)資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn) 問(wèn)題相同 參考資料：......

回答(4).PCB就是印制電路板； PCB布線就是PCB的繪圖的意思，主要包括元器件布局和之間的連線； 如圖就是正在進(jìn)行PCB布線。

回答(5).PCB布線 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。 1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述： （1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 （2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影澹�電源，地線各占用一層。 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。 3 信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾�性�? 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性......

回答(6).問(wèn)題太多了，一句兩句也說(shuō)不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計(jì)指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而 做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng) 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進(jìn)的數(shù)目等.一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行 迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線. 并 試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果. 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過(guò)程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而 又簡(jiǎn)單的過(guò)程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對(duì)電, 地線的布線要認(rèn)真 對(duì)待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō),高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感 的模擬電路器件,對(duì)地線來(lái)說(shuō),整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行 處理數(shù),模共地的問(wèn)題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一 個(gè)連接點(diǎn).也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定. 高速PCB設(shè)計(jì)指南 - 2 - 3 信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成 浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地) 層上進(jìn)行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾��? 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿......

回答(7).1、CEM-3覆銅板概述 CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一種性能水平、價(jià)格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅箔層壓板，它以環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布基粘結(jié)片為面料、環(huán)氧樹(shù)脂玻纖紙基粘結(jié)片芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 CEM-3由美國(guó)層壓板制造廠家在20世紀(jì)70年代率先開(kāi)發(fā)出來(lái)，1979年美國(guó)NEMA對(duì)CEM-3進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，緊接著IPC也制定了相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。作為一種綜合性能優(yōu)良、價(jià)格適宜的復(fù)合型覆銅板,CEM-3極大地滿足了電子產(chǎn)品的低成本、高品質(zhì)和高可靠性要求，發(fā)展前景廣闊。 二、CEM-3覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) 1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) CEM-3的結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖8-6,它由銅箔、面料、芯料三部分組成。 2 產(chǎn)品特點(diǎn) 具有復(fù)合結(jié)構(gòu)的CEM-3，既有紙基覆銅板的機(jī)械加工性，也具有FR-4的電性能、耐熱性和可靠性，是一種綜合性能優(yōu)良的覆銅板，它的主要特點(diǎn)如下。 （6）基本特性與FR-4相當(dāng)，優(yōu)于紙基覆銅板、CEM-1機(jī)械強(qiáng)度則介于這二者之間。 從IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)可知,CEM-3與FR-4的電性能指標(biāo)相同，非電性能與FR-4的非電性能差不多。由于芯料采用非編織的玻纖紙為增強(qiáng)材料，CEM-3的機(jī)械強(qiáng)度介于FR-4和紙基覆銅板、CEM-1之間，它的彎曲強(qiáng)度要比全玻纖布結(jié)構(gòu)的FR-4略低，高于全纖維素紙結(jié)構(gòu)的紙基覆銅板及芯層采用纖維素紙為增強(qiáng)材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其彎曲強(qiáng)度愈接近FR-4水平，這是因?yàn)榘宀闹胁＠w布對(duì)玻纖紙的比例增大。實(shí)際上，除非印制線路板要安裝承載很重的元器件，否則彎曲強(qiáng)度為10000~60000PSI（276~414MPa）應(yīng)該足夠，CEM-3的彎曲強(qiáng)度實(shí)測(cè)值基本上都在280MPa以上。 （2）具有優(yōu)秀的機(jī)械加工性，主要表現(xiàn)在如下幾點(diǎn)。 1 開(kāi)料時(shí)，板材邊緣平整，沒(méi)有毛刺。 2 可以沖孔加工。CEM-3在沖孔前不用進(jìn)行預(yù)熱處理，在室溫條件下即可沖出優(yōu)質(zhì)的孔，而FR-4的沖孔加工性非常差，紙基板沖孔則需要預(yù)熱處理。表8-9比較三種覆銅板的沖孔加工試驗(yàn)數(shù)據(jù)，從表中可見(jiàn)，CEM-3的動(dòng)態(tài)剪斷應(yīng)力略高于酚醛紙基覆銅板，而比FR-4低10??br /> 3 鉆孔加工時(shí)，對(duì)鉆頭磨損小，孔壁光滑。試驗(yàn)表明，鉆CEM-3的鉆頭刀刃壽命比鉆FR-4的長(zhǎng)2~5倍，約是鉆酚醛紙基覆銅板的1/2~1/4,這是因?yàn)镃EM-3的整體玻璃纖維含量比FR-4的小得多，例如同是厚度1.6mm的板材，F(xiàn)R-4的玻璃纖維含量約56轈EM-3的玻璃纖維含量約22薏Ａ�纤维掉[饕�成焚|(zhì)鍬僚鴯杷嵫�，硬度较大，易磨损讜煼刀刃。�?-3-2比較三種不同覆銅板在鉆了1萬(wàn)個(gè)孔后對(duì)鉆頭的磨損率，試驗(yàn)條件是：板厚1.6mm,疊層3塊，孔徑φ50.9mm,進(jìn)刀速度55μm/r、鉆頭轉(zhuǎn)速55000r/min。 4 用于PCB沖外形加工時(shí)，可以沖出整齊、復(fù)雜的外形，對(duì)沖模的磨損小，不用去毛刺。 5 用于V槽加工時(shí)，板材斷口處平整，沒(méi)有毛刺。 （3）可以按FR-4的PCB加工條件進(jìn)行加工，無(wú)需作出特別的改變。 （4）可進(jìn)行孔金屬化，通孔可靠性與FR-4的基本相同。 （5）表面平整度比FR-4好，布紋很淺，更適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 （6）質(zhì)量比FR-4略輕。從上述可知，CEM-3比FR-4的玻璃纖維含量低得多，玻璃纖 維的密度是2.56g/cm3，大于環(huán)氧樹(shù)脂的密度1.36g/cm3；玻纖布的密度為1.0~1.1g/cm3也大于玻纖紙的密度0.1~0.5g/cm3。 ......

回答(8).PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。新興的3G手機(jī)、汽車(chē)電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代還將帶來(lái)比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場(chǎng)更大的PCB市場(chǎng)。包括： 一、元件的布局 　　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法 　　二、元器件排列方式 　　元器件在PCB上的排列可采用不規(guī)則、規(guī)則和網(wǎng)格等三種排列方式中的一種，也可同時(shí)采用多種。 　　三、元器件的間距與安裝尺寸 　　講述的是在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中,元器件的排放時(shí),元間的間距以及安裝的尺寸 　　四、印制導(dǎo)線布線 　　布線是指對(duì)印制導(dǎo)線的走向及形狀進(jìn)行放置，它在PCB的設(shè)計(jì)中是最關(guān)鍵的步驟，而且是工作量最大的步驟 　　五、印制導(dǎo)線的寬度及間距 　　印制導(dǎo)線的寬度及間距,一般導(dǎo)線的最小寬度在0.5-0.8mm,間距不少于1mm 　　六、焊盤(pán)的孔徑及形狀 　　包括焊盤(pán)的形狀,以及焊般的孔徑

回答(9).CCL是PCB的原材料, CCL又稱基板, 基材或覆銅板。CCL要經(jīng)過(guò)很多工序的加工(如鉆孔，電鍍，線路，防焊等)才會(huì)變成PCB，PCB的流程很長(zhǎng)。至于加工工藝無(wú)法用同與不同來(lái)衡量及說(shuō)明。