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問題描述：標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸都是規(guī)定的大小，一般電阻、電容、電感量焊盤之間的距離和焊盤的寬度再對比封裝的尺寸就知道是什么封裝的元器件了。至于想知道該元器件是電阻還是電容還是電感，除了從絲印上來看外，一般用萬用表量測兩個焊盤的極性就大致確認(rèn)了，若一邊是地，另一邊在電源通道上，則有可能是電容，或者電感；若兩邊都沒有對地，則最有可能是電阻和電感了。 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標(biāo)準(zhǔn)零件與 IC 類零件詳細(xì)闡述。

回答(1).指的是貼片元器件 SMT貼片介紹 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。 SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。 有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流�？梢韵胂�,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。 smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小400?重量減輕600? 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達300?節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

回答(2).最根本的區(qū)別：插件是有引腳的，安裝在PCB上需要PCB開孔，焊接穿過PCB；貼片顧名思義就是像膏藥一樣貼合的，但是也是要進行加錫焊接，PCB和器件之間接觸面是平面。

回答(3).應(yīng)該是放置反接的 V哦

回答(4).貼先元件作用主要是縮短元件高度，減少整機體積，同時節(jié)約元件本身材料，使電器產(chǎn)品更薄，如平板電視等

回答(5).絲印U5 和一個鉭電容 這個應(yīng)該是中功率穩(wěn)壓芯片。你測量下三個腳的點位來看看

回答(6).我查到的標(biāo)有2D的器件太多了，你的信息太少