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昊林電路一直持續(xù)不斷的在創(chuàng)新和提高我們硬板的生產(chǎn)能力和技術(shù)，來滿足客戶對高端技術(shù)產(chǎn)品的需求，比如要求高密度，高多層，更大的橫縱比，更好的阻抗控制的產(chǎn)品。
我們硬板的制程能力如下：
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項 目 |
描述 |
技術(shù)資料 |
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1 |
層數(shù) |
2-48 L |
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2 |
板的最大尺寸 |
864 x 610 mm (34" x 24") |
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3 |
板的最小厚度 |
0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers) |
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4 |
板的最大厚度 |
315mil(8mm) |
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5 |
最大銅厚 |
19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers |
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6 |
內(nèi)層最小線寬/線距 |
4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm) |
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7 |
外層最小線寬/線距 |
4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm) |
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8 |
最小完成孔經(jīng) |
6mil(0.15mm) |
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9 |
最大縱橫比 |
12:1 |
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10 |
最小過孔和焊盤的尺寸 |
via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via |
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11 |
最小孔的公差 |
±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH) |
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12 |
完成孔的公差(金屬孔) |
±2mil(0.05mm) |
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13 |
完成孔的公差(非金屬孔) |
±1mil(0.025mm) |
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14 |
金屬孔孔銅厚度 |
mini 25um(1.0mil) |
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15 |
孔位偏差 |
±2mil(0.05mm) |
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16 |
外形線路公差 |
±4mil(0.1mm) |
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17 |
阻焊厚度 |
3mil(0.08mm) |
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18 |
絕緣電阻 |
1 × 1012Ω |
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19 |
熱沖擊 |
3 × 10Sec@288 ℃ |
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20 |
翹曲度 |
≤0.5% |
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21 |
剝離強度 |
1.4N / mm |
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22 |
阻焊磨損度 |
≥6H |
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23 |
阻燃等級 |
94V - O |
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24 |
阻抗控制 |
±5% |
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25 |
最小阻焊開窗 |
0.05mm(2mil) |
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26 |
最小阻焊覆蓋 |
0.05mm(2mil) |
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27 |
最小阻焊橋 |
0.076mm(3mil) |
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28 |
表面處理 |
電鍍金(電解)；沉鎳沉金(沉鎳沉銀)；抗氧化；有鉛（無鉛）噴錫；無鹵；碳油；藍膠；金手指(30u'')；沉銀(3~10u'')；沉錫(0.6~1.2um) |
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29 |
金手指金厚度 |
0.76um max ( 30u” max ) |
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30 |
V-cut 角度 |
30° 45° 60° ,tolerence +/- 5° |
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31 |
最小V-cut板的厚度 |
0.8mm |
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32 |
V-cut保留尺寸的公差 |
±0.1mm |
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33 |
成型方式 |
Routing & Punching |
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34 |
測試電壓 |
±0.1mm(4mil) |
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35 |
E-TEST 電壓 |
250 ± 5 V |
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36 |
產(chǎn)能 |
60,000 square feet (Month) |
如果想了解更多，請聯(lián)系Mail：haolinpcb@163.com 在線客服：1301093580
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