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每一年，昊林電路都投入大量的人力和資金來(lái)提高生產(chǎn)過(guò)程，滿足客戶對(duì)更高更新技術(shù)及更低成本的要求。
工程程序及線路板材質(zhì)的處理是決定線路板質(zhì)量的首要因素。昊林電路為每一臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備提供最有效的工程程序。我們聘請(qǐng)的每一位工程師都是在PCB行業(yè)具有專業(yè)能力和創(chuàng)新能力的人，我們生產(chǎn)線上的每一位員工都是受過(guò)專業(yè)訓(xùn)練的，都精確的操作每臺(tái)機(jī)器和處理每一份材料。
我們的流程對(duì)客戶是透明的，如下為大概的PCB的生產(chǎn)制程。
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1. |
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檢查及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參照IPC-A-600和IPC-6012的II級(jí)，除了客戶在圖紙或者說(shuō)明中有特別注明除外 |
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2. |
標(biāo)記 |
客戶可以指定標(biāo)志，默認(rèn)的標(biāo)志是瑞邦分工廠的標(biāo)志。 |
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3. |
裁板 |
單層板有FR-1，FR-2或者FR-4玻璃環(huán)氧樹脂參照IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)，最小Tg值110度。覆銅起重最低1OZ/FT2.雙面金屬化 板：基板，FR-4玻璃環(huán)氧樹脂參照IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)，最小Tg值130度，覆銅起重最低0.5OZ/FT2.多層板：主板，FR-4覆銅玻璃環(huán)氧樹 脂,PP片參照IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)，最小Tg值135度，覆銅起重內(nèi)層最低1oz/FT2，外層最低0.5oz/FT2. |
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4. |
電鍍銅 |
孔的兩端有焊盤的通過(guò)孔銅化來(lái)達(dá)到，鍍銅厚度是根據(jù)IPC-6012第2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(最小平均厚度0.0008").當(dāng)在原圖上的焊盤比相對(duì)應(yīng)的孔更小或者一樣大時(shí)，SCT會(huì)視為此孔不需要電鍍。 |
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5. |
HASL |
PCB通過(guò)阻焊之后銅暴露在表面，除了在邊緣鍍上金/鎳之外，通過(guò)熱風(fēng)整平在表面涂上一層焊料。SCT監(jiān)視熱風(fēng)整平的過(guò)程來(lái)確保板的可焊接性，參照IPC6012 II級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的要求操作。 |
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6. |
沉金/鎳 |
表面沉金/鎳：為了達(dá)到可焊性接觸面最小金厚度0.8，鎳超過(guò)150. |
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7. |
孔的尺寸 |
金屬化孔的尺寸公差參照IPC-D-300 II級(jí)標(biāo)準(zhǔn):完成孔在0.032"...0.003"之上，完成孔從0.033"到0.063"...0.004" 完成孔從0.064"或更大...0.006". |
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8. |
板的尺寸 |
板的最大尺寸864*610mm(34"*24") |
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9. |
阻焊 |
焊料參照IPC-SM-840 B類型的第II級(jí)，除非客戶特別禁止項(xiàng) |
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10. |
字符 |
組件部分會(huì)印上白字油墨的字符。 |
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11. |
翹曲度 |
貼片部分的翹曲度不會(huì)超過(guò)0.75%，所有其他的板1.5% |
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12. |
其他 |
除非另有說(shuō)明，厚度公差會(huì)是整塊板厚的10%，不包括表面的銅。 |
如果想了解更多，請(qǐng)聯(lián)系Mail：haolinpcb@163.com 在線客服：1301093580
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