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回答(1).1、理想的焊點 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 2、不潤濕 焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90 3、開焊 焊接后焊盤與PCB表面分離。 4、吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 5、橋接 兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。 6、虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉尖 焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸 8、焊料球（solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)�體上的焊料小圓球。 9、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。 11、目視檢驗法（visual inspection） 借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量 12、焊后檢驗（inspection after aoldering） PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。 13、返修（reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。 14、貼片檢驗 ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。 在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100藜觳椋�但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证詰v?00扌腥險婕觳欏Ｒ虼�，晤U且�建立一个颇z獾募觳?inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。 為了保證SMT設(shè)備的正常進行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置： 1）PCB檢測 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。 2）絲印檢測 a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3）貼片檢測 a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況． 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗． 要完整資料跟帖附上郵箱號碼。

回答(2).可能是印刷的原因，你再鋼網(wǎng)后邊，再芯片中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接就會好了許多。試試把 虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種： 1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網(wǎng)進行擴孔或加厚 2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調(diào)整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件 3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恒溫時間不夠等------- 調(diào)整爐溫曲線 4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤

回答(3).在傳統(tǒng)的 THT 印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在 SMT 電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在 SMT 印制電路板上， 通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。 這 樣，就能使電路板的裝配密度極大提高

回答(4).SMT工程師的工作包含： 1 編程，每一個SMT工程師都要做的！ 2 維護生產(chǎn)線上的機器正常工作�。ㄔ诖蠊�司里面就不需要你做了） 3 管理生產(chǎn)線上的一些東西！ 上面3點是80奚系牡繾庸�司SMT工程師需要做的！ 因為每個公司的制度不一樣，所以分配的工作也有很多不一樣的！ 開展工作；領(lǐng)導開始會讓你跟誰學習一段時間的！這用不著他擔心什么不懂，什么不會的！ 如果你要急于出頭的話，你的下屬或其他同事對你的影象可不會太好哦！所以會影響到你以后！ 在這里說起來感覺比較會勁；表達能力也不太好，見諒了！

回答(5).1. 一般來說 ,SMT 車間規(guī)定的溫度為 25 ± 3 ℃ ; 2. 錫膏印刷時 , 所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀 ; 3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb 合金 , 且合金比例為 63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與 Flux( 助焊劑 ) 的體積之比約為 1:1, 重量之比約為 9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出 ; 8. 錫膏在開封使用時 , 須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌 ; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄 ; 10. SMT 的全稱是 Surface mount( 或 mounting) technology, 中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù) ; 11. ESD 的全稱是 Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電 ; 12. 制作 SMT 設(shè)備程序時 , 程序中包括五大部分 , 此五部分為 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data; 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10辀r /> 15. 常用的被動元器件 (Passive Devices) 有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件 (Active Devices) 有：電晶體、 IC 等 ; 16. 常用的 SMT 鋼板的材質(zhì)為不銹鋼 ; 17. 常用的 SMT 鋼板的厚度為 0.15mm( 或 0.12mm); 18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ ESD 失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種 原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸長 x 寬 0603= 0.06inch*0.03inch ﹐公制尺寸長 x 寬 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 碼“ 4 ”表示為 4 個回路 , 阻值為 56 奧姆。電容 ECA-0105Y-M31 容值為 C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN 中文全稱為﹕工程變更通知單﹔ SWR 中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會簽 , 文件中心分發(fā) , 方為有效 ; 22. 8S 的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng) 、安全、衛(wèi)生、節(jié)約 23. PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮 ; 24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標 ; 25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品 ; 26. QC 七大手法中魚骨查原因中4 M/1H 分別是指（中文） : 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境 ; 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占 85-92雛 />﹐按體積分金屬粉末占 50雛 />﹔ 其中金屬粉末主要成份為錫和鉛 , 比例為 63/37 ﹐熔點為 183 ℃ ; 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫 , 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。 如果不回溫則在 PCB A進 Reflow 后易......