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問題描述：自激振蕩電路

回答(1).加濕器，霧化片上。

回答(2).　　高頻振蕩電路肯定是有源的，沒有電源供給有源器件提供增益，單靠無(wú)源的選頻部件肯定是不可能產(chǎn)生振蕩的。 　　高頻振蕩電路在電路中大多作為信號(hào)源、載波、本振等作用。 　　至于無(wú)源的選頻部件例如LC諧振回路、晶體諧振器等，在振蕩電路中負(fù)責(zé)確定振蕩頻率，在放大電路中用來(lái)選頻、濾波等。

回答(3).答（1）：如果你是個(gè)入門者，根本就不會(huì)提這樣的問題，如果連門都沒入，那你只需要一個(gè)電路設(shè)計(jì)軟件，如PROTEL、PADS等，它們的作用是畫電路圖及PCB。另外，可能你還需要一些電路仿真軟件，如EWB，超簡(jiǎn)單，用來(lái)學(xué)習(xí)一些基本原理，這樣你可以節(jié)省一些時(shí)間。儀器方面：萬(wàn)用表是最基本的，如果你有錢，再搞個(gè)數(shù)字示波器，這樣就差不多了，示波器的作用很廣，有很多功能，這里就不一一列舉了，有這兩樣就差不多了。 答（2）：如上所述，如果你沒有接觸過(guò)電頻電路開發(fā)，沒關(guān)系，可以學(xué)。但是你如果沒有相應(yīng)的儀器，那你所學(xué)可能十分有限。就像上面說(shuō)的，萬(wàn)用表和示波器是必不可少地。 高頻布線其實(shí)是對(duì)高頻電路中”分布參數(shù)”的一種應(yīng)用，很復(fù)雜，在這里是講不清楚的，理論學(xué)習(xí)的話，建議你到 去下本“高速數(shù)字設(shè)計(jì)”（又稱“黑魔書”），絕對(duì)是高頻電路布線設(shè)計(jì)的寶典書籍，我看了以后受益非淺，就算你是初學(xué)，也能從里面得到你想學(xué)到的東西，非常有用。這是一條漫漫長(zhǎng)路，堅(jiān)持不懈是不二法門，祝好運(yùn)。

回答(4).這是電路的特性決定的。共基極放大電路輸入阻抗小，輸出阻抗高，穩(wěn)定性好，可以在很高的頻率上工作，低、中頻晶體管的電流放大系數(shù)α（α=β/1+β）值通常在0.95以上，高的可達(dá)0.99以上，α值小于0.90的晶體管，這種電路的放大特性不十分好，但穩(wěn)定性較好。而在這種電路中，高頻晶體管的α值只要大于0.90就適合應(yīng)用。綜上所述共基極放大電路多用在高頻放大電路。

回答(5).“高速電路”一般是指適用頻率較高的數(shù)字電路芯片。 “高頻電路”一般是指較高頻率的應(yīng)用電路，例如，“高頻淬火”，“高頻發(fā)射”等等。

回答(6).13001，這不是電子節(jié)能燈里常用的開關(guān)三極管嗎？它的工作頻率在8MHZ左右，不適合太高頻率的電路應(yīng)用。

回答(7).沒有絕對(duì)的頻率標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)十年來(lái)，在習(xí)慣上，幾百KHz的中波收音機(jī)就算是高頻應(yīng)用了，而88－108MHz的FM廣播頻段被稱為超高頻（Very High），至于電視的UHF段甚至被稱為甚高頻，那個(gè)U是Ultra的意思，再往上就是“微波”了。 高頻電路基本上是由無(wú)源元件、有源器件和無(wú)源網(wǎng)絡(luò)組成的。高頻電路中使用的元器件與低頻電路中使用的元器件頻率特性是不同的。高頻電路中無(wú)源線性元件主要是電阻(器)、電容(器)和電感(器)。。 望采納

回答(8).電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高 速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展 的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板,衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路 板，在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展,高頻基板就會(huì)大量需求。 高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn): (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。 (5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。 一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì) 基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或 PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。 現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成 本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂 最佳,環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過(guò)10GHz 時(shí),只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而 易見，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨 脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無(wú)機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或 玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的 分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法 上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙 烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)性能有影響,整個(gè)氟系高頻電路基 板的開發(fā),需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB 制造商與通信產(chǎn)品制造商等 多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。

回答(9).厚膜混合集成電路(HIC)技術(shù)簡(jiǎn)介 介紹厚膜混合集成電路(HIC)的概念及電路的特點(diǎn)，生產(chǎn)工藝的工序及過(guò)程，生產(chǎn)中所使用的各種材料。同時(shí)介紹了厚膜混合集成電路的應(yīng)用和發(fā)展方向。? 關(guān)鍵詞：集成電路(IC),厚膜混合集成電路(HIC)。 一。概述 集成電路是微電子技術(shù)的一個(gè)方面，也是它的一個(gè)發(fā)展階段。微電子技術(shù)主要是微小型電子元件器件組成的電子系統(tǒng)。集成電子則是為了完成電子電路功能，以特定的工藝在單獨(dú)的基片之上(或之內(nèi))形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)并互連有源器件，從而構(gòu)成的微型電子電路。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)。小型電子元器件及印制板組裝技術(shù)的進(jìn)步，電子技術(shù)在近年來(lái)取得了飛速發(fā)展。然而，過(guò)多的連線。焊點(diǎn)和接插件嚴(yán)重地阻礙了生產(chǎn)率和可靠性的進(jìn)一步提高。此外，工作頻率和工作速度的提高進(jìn)一步縮短信號(hào)在系統(tǒng)內(nèi)部的傳輸延遲時(shí)間。所以這些都要求從根本上改革電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和組裝工藝。 從上世紀(jì)六十年代開始，厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣。精度和穩(wěn)定度高。電路設(shè)計(jì)靈活性大。研制生產(chǎn)周期短。適合于多種小批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，與半導(dǎo)體集成電路相互補(bǔ)充。相互滲透，業(yè)已成為集成電路的一個(gè)重要組成部分，廣泛應(yīng)用于電控設(shè)備系統(tǒng)中，對(duì)電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動(dòng)作用。 雖然在數(shù)字電路方面，半導(dǎo)體集成電路充分發(fā)揮了小型化。高可靠性。適合大批量低成本生產(chǎn)的特點(diǎn)，但是厚膜混合集成電路在許多方面，都保持著優(yōu)于半導(dǎo)體集成電路的地位和特點(diǎn)： ?低噪聲電路 ?高穩(wěn)定性無(wú)源網(wǎng)絡(luò) ?高頻線性電路 ?高精度線性電路 ?微波電路 ?高壓電路 ?大功率電路 ?模數(shù)電路混合 隨著半導(dǎo)體集成電路芯片規(guī)模的不斷增大，為大規(guī)模與厚膜混合集成電路提供了高密度與多功能的外貼元器件。利用厚膜多層布線技術(shù)和先進(jìn)的組裝技術(shù)進(jìn)行混合集成，所制成的多功能大規(guī)模混合集成電路即為現(xiàn)在和將來(lái)的發(fā)展方向。一塊大規(guī)模厚膜混合集成電路可以是一個(gè)子系統(tǒng)，甚至是一個(gè)全系統(tǒng)。 二。工藝過(guò)程 厚膜混合集成電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)�結(jié)形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)。制造工藝的工序包括： ?電路圖形的平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計(jì)。平面元件設(shè)計(jì)。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號(hào)下噪聲的考慮。 ?印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。 ?電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96?氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司。美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室。日本田中等公司的導(dǎo)帶。介質(zhì)。電阻等漿料。 ?絲網(wǎng)印刷：使用印刷機(jī)將各種漿料通過(guò)制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。 ?高溫?zé)�結(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)�結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。 ?激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。 ?表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。 ?電路測(cè)試：將焊接完好的電路在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測(cè)試。 ?電路封裝：將測(cè)試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。 ?成品測(cè)試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測(cè)。 ?入庫(kù)：將復(fù)測(cè)合格的電路登記入庫(kù)。 三。材料 在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件�；ミB。外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對(duì)基片的要求包括：平整度。光潔度高；有良好的電氣性能；高的導(dǎo)熱系數(shù)；有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù)；......