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問(wèn)題描述：銅箔翹起綠油有問(wèn)題等等問(wèn)題，（參考：）

回答(1).開(kāi)料-影像轉(zhuǎn)移前處理-貼膜-曝光-顯影，蝕刻，去膜-自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)-壓合前處理-鉚合（可選項(xiàng)）-疊板-壓合-鉆定位孔（順序可變）-撈外形-減薄銅（可選）-鉆孔（機(jī)械）去毛刺--激光鉆孔表面處理（可選）-激光鉆孔（微盲孔）-去表面處理-電鍍-重復(fù)前面的過(guò)程。。。。-表面活化處理-防焊處理（油墨淋涂-曝光-顯影-去膜-UV固化）-文字印刷-表面處理（金，銀，OSP,噴錫，碳油。。順序可變）-成型-電測(cè)試-終檢-包裝 很多流程都可以改變的，上面是一個(gè)最基本的HDI線路板流程，單雙面板簡(jiǎn)單很多

回答(2).KB 是指的建滔化工的覆銅板板材， 亞太板我倒沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)。做線路板十年。 線路板的主要區(qū)分為：?jiǎn)蚊?雙面 多層 柔性 鋁基 或其他金屬基板 還可依表面處理工藝來(lái)定 分為噴錫 沉金 鍍金 OSP 松香 等 板材品牌主要為：KB 生益 聯(lián)茂 臺(tái)宏 太平洋 國(guó)際 等品牌 國(guó)內(nèi)

回答(3).噴錫（包括有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫） 沉鎳金。 OSP抗氧化。 鍍金。 沉銀、沉錫。

回答(4).據(jù)我所知，線路板最通用的表面處理工藝有：OSP，鍍錫，噴錫，鍍金，噴金，鍍銀等，但是由于銀金屬的不穩(wěn)定化學(xué)特性，使之在加工處理方面的工藝難度更高，費(fèi)用也更高。所以以上表面處理方式中最少用的就是鍍銀。如果你能研發(fā)出能夠使銀金屬穩(wěn)定時(shí)間更持久，而且費(fèi)用能夠比鍍金工藝便宜，我想你可以申請(qǐng)專(zhuān)利發(fā)明的。愿君成功！

回答(5).生產(chǎn)過(guò)程中避免粗暴對(duì)板，輕拿輕放，疊板時(shí)如有銅面直接接觸必須用白紙或膠片隔板。整板貼覆蓋膜或整板印油的板基本不存在這樣的問(wèn)題，沉金、電金、ENEPIG、OSP這類(lèi)表面處理的板一定要注意避免擦花否則到FQC檢查時(shí)會(huì)導(dǎo)致較多報(bào)廢。做濕菲林和印...

回答(6).　　常見(jiàn)的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點(diǎn)，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點(diǎn)可供參考！ 　　1. HASL熱風(fēng)整平(我們常說(shuō)的噴錫) 　　噴錫是PCB早期常用的處理�，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。 　　噴錫的優(yōu)點(diǎn)： 　　-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間 　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫) 　　-->適合無(wú)鉛焊接 　　-->工藝成熟 　　-->成本低 　　-->適合目視檢查和電測(cè) 　　噴錫的弱點(diǎn)： 　　-->不適合線綁定;因表面平整度問(wèn)題，在SMT上也有局限;不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。 　　-->噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 　　2.OSP (有機(jī)保護(hù)膜) 　　OSP的 優(yōu)點(diǎn)： 　　-->制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。 　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，環(huán)境友好。 　　OSP弱點(diǎn)： 　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題) 　　-->不適合壓接技術(shù)，線綁定。 　　-->目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。 　　-->SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。 　　-->SMT返工不適合。 　　-->存儲(chǔ)條件要求高。 　　3.化學(xué)銀 　　化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。 　　化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn)： 　　-->制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->適合非常精細(xì)的線路。 　　-->成本低。 　　化學(xué)銀的弱點(diǎn)： 　　-->存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。 　　-->焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。 　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 　　-->電測(cè)也是問(wèn)題 　　4.化學(xué)錫： 　　化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。 　　化學(xué)錫優(yōu)點(diǎn)： 　　-->適合水平線生產(chǎn)。 　　-->適合精細(xì)線路處理，適合無(wú)鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。 　　-->非常好的平整度，適合SMT。 　　弱點(diǎn)： 　　-->需要好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長(zhǎng)。 　　-->不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì) 　　-->生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。 　　-->多次焊接時(shí)，最好N2氣保護(hù)。 　　-->電測(cè)也是問(wèn)題。 　　5.化學(xué)鎳金 (ENIG) 　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記�。烘噷邮擎嚵缀辖饘�，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 　　化鎳金優(yōu)點(diǎn)： 　　-->適合無(wú)鉛焊接。 　　-->表面非常平整，適合SMT。 　　-->通孔也可以上化鎳金。 　　-->較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間，存儲(chǔ)條件不苛刻。 　　-->適合電測(cè)試。 　　-->適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)。 　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。 　　6.電鍍鎳金 　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。 　　電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)： 　　--&g......

回答(7).要防止變色,一定要真空包裝保存,且保存時(shí)間最好不要超過(guò)半年.使用前不可進(jìn)行烘烤,且使用時(shí)最好能在24小時(shí)內(nèi)完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出現(xiàn)變色,最好做一下可焊性試驗(yàn),如果發(fā)現(xiàn)可焊性已經(jīng)變差就不能再直接使用,但可以將這些PCB送回廠商重新進(jìn)行OSP.

回答(8).送到PCB工廠再返工OSP后即可使用。