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告訴pcb板ddr地址線需要走同一層面嗎

時(shí)間:2017/6/12 8:58:53

問題描述:專業(yè)解答: 汗,你這種問題很值錢的,先不說10分,就是給錢別人不一定愿意回答。 簡(jiǎn)單回答你吧: 1:阻抗由驅(qū)動(dòng)芯片決定,你不是主板設(shè)計(jì),看你是一些嵌入式小板卡,這種一般要求也低,不需要這么嚴(yán)格。 2:DDR布線等長(zhǎng)即可,先布DDR,其他的后面再設(shè)計(jì)。

回答(1).對(duì)于DDR3的布局我們首先需要確認(rèn)芯片是否支持FLY-BY走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),來確定我們是使用T拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還是FLY-BY拓?fù)浣Y(jié)構(gòu).。 常規(guī)我們DDR3的布局滿足以下基本設(shè)計(jì)要求即可: 1.考慮BGA可維修性:BGA周邊器件5MM禁布,最小3MM。 2.DFM 可靠性:按照相關(guān)的工藝要求,布局時(shí)器件與器件間滿足DFM的間距要求;且考慮元件擺放的美觀性。 3.絕對(duì)等長(zhǎng)是否滿足要求,相對(duì)長(zhǎng)度是否容易實(shí)現(xiàn):布局時(shí)需要確認(rèn)長(zhǎng)度限制,及時(shí)序要求,留有足夠的繞等長(zhǎng)空間。 4.濾波電容、上拉電阻的位置等:濾波電容靠近各個(gè)PIN放置,儲(chǔ)能電容均勻放置在芯片周邊(在電源平面路徑上);上拉電阻按要求放置(布線長(zhǎng)度小于500mil)。 注意:如有提供DEMO板或是芯片手冊(cè),請(qǐng)按照DEMO板或是芯片手冊(cè)的要求來做。 這篇文章詳細(xì)講解了DDR3布局的規(guī)則及注意事項(xiàng)。

回答(2).盡量地做到這些,可以減少差模噪音。

回答(3).是你在放置元件時(shí)就沒放在相應(yīng)的層面上,就是說,在你放置元件是,下面的當(dāng)前標(biāo)簽不同時(shí)完成的;建議你重新設(shè)定一下每個(gè)元件的layer,雙擊要改動(dòng)的元件,屬性里改就好了。 對(duì)于你補(bǔ)充的情況,我建議你:在繪圖區(qū)單擊右鍵,點(diǎn)擊option(選項(xiàng))---board layer(板層),將里面的復(fù)選框全部選中,ok。 這樣,所有的層面全都是可見的,然后再進(jìn)行畫圖,等你在檢查板子的各個(gè)層面是,在取消相應(yīng)的層的復(fù)選框。

回答(4).(1)PCB的布線應(yīng)盡可能的短,線避免銳角、直角,采用45度走線,相鄰層信號(hào)線為正交方向,輸入、輸出信號(hào)量盡量避免相鄰平行走線; (2)PCB導(dǎo)線的寬度應(yīng)滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn),最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的強(qiáng)度和過電流能力決定; (3)PCB板的間距必須滿足電氣安全要求,最小間距要能適合承受的電壓,大面積鋪銅要加大間距; (4)對(duì)于時(shí)鐘線、高速信號(hào)線、差分對(duì)等線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬、線矩,做到阻抗匹配; (5)地址和控制線Address & Command,要求: T形布線、和時(shí)鐘線M1CKP,M1CKN要保持在正20mil以內(nèi),其他要求參見表二; (6)數(shù)據(jù)布線,要求:(1)DQS差分布線,相差不能超10mil、以字節(jié)為單位。DQS為參考,DQ、DQM誤差不能超20mil、避免DQ平行布線,其他參考表二; (7)VREF線寬要20mil 以上,和其他線保持25mil以上的間距。盡量保持地址、控制跟時(shí)鐘信號(hào)線保持等長(zhǎng)。

回答(5).關(guān)鍵看信號(hào)頻率了,電源那邊頻率低,能有什么效應(yīng),平行貼近是為了包圍的面積。恍盘(hào)線頻率高了的話平行布線會(huì)有干擾。

回答(6).最好的辦法: 正反面對(duì)貼,每面4個(gè) 把PCB層數(shù)增加,并打盲孔 加工PCB的時(shí)候找個(gè)水平高點(diǎn)的廠家。

回答(7).親,阻抗跟串電阻沒關(guān)系好么?跟板厚,線寬,線距有關(guān)系好么?走多大線寬和線距達(dá)到該阻抗可以通過軟件算出來好么? ======= CAS#,RAS#,CS#,WE#,CKE#,BA0-BA2要和地址信號(hào)A0-A12一起做等長(zhǎng),同樣,要繞等長(zhǎng)的還有數(shù)據(jù)信號(hào)D0-D12

回答(8).這個(gè)問題問的很模糊!DDR和DDR2、DDR3的板子都是差不多的,就是看廠商的制造的想法和工藝了,便宜的就偷工減料,高檔的也有8層的PCB板,顏色也各有不同,PCB板的設(shè)計(jì)要始終根據(jù)布線來定的,板子上的走線復(fù)雜的那也需要PCB板子提高檔次(層數(shù)),減少外界電磁的干擾

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