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問題描述：常用表面處理工藝比較 噴錫： 其一，靠熱風(fēng)吹平，Sn面比較粗糙不平坦； 其二，含鉛量高，對于環(huán)境的污染特別大； 所以，無鉛噴錫工藝將越來越有市場。 化學(xué)鎳金： 化學(xué)鎳金有良好的焊接性，同時表面平整，耐磨性強(qiáng)； 但是，由于其加工流程長，同時化學(xué)金過程中含有劇毒的氰，對于環(huán)境有較大影響，再者金的價格昂貴，故化學(xué)銀及化學(xué)錫流程隨之推出。 沉錫： 沉錫有良好的焊接性，同時表面平整； 但是，其藥水成分主要為硫脲，對綠油等存在極強(qiáng)的攻擊性。 各種表面處理的簡略比較： 沉銀： 沉銀流程簡單，有良好的焊接性，表面平整， 適合密集的SMT的焊接，有較強(qiáng)的抗腐蝕性， 可存放12個月，對助焊劑、焊料的適應(yīng)性強(qiáng)。 OSP： 流程簡單； 表面平整，良好的可焊性； 成本相對低；易達(dá)到多次熔焊。但 OSP透明不易測量，目視亦難以檢查；只能焊接一次，多次組裝都必須在含氮環(huán)境下操作；若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積于金上，對某些產(chǎn)品會形成問題； 北京普林拓展專業(yè)pcb供應(yīng) 01082612200-856

回答(1).化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。 噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。 2種錫的成分一定是不同的，化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（絕對不會用純錫的，熔點(diǎn)高）

回答(2).有種工藝叫化錫工藝，比噴錫平整

回答(3).沉錫工藝特點(diǎn)就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。沉錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液，無鉛無氟，對環(huán)境無污染。所以PCB焊盤位置都是錫，錫的下面都是銅箔（電解銅）。希望對你有幫助。

回答(4).焊接部分的表面處理工藝有好多種，除了你說的兩種外還有噴錫，化學(xué)金，化學(xué)銀等。沉錫工藝應(yīng)用較少了，但是還有！你說的防氧化就是OSP，與沉錫是不一樣的，顏色就能看出來！沉錫是白色的，防氧化是棕色的

回答(5).噴錫要過高溫至少260度。焊接是240度

回答(6).防氧化是為了防止焊盤表面氧化,一般有幾種方法,防氧化,噴錫,沉錫,沉金,但作用都是一樣的,過松香油是廠家要貼片時過一下.目的是助焊.就是我們平時焊東西點(diǎn)一下松香是一個道理