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問題描述：出現(xiàn)在PCB原理圖中一般指連接器（或也通稱接口），最常見的是排針接排線型的，其它的還有各種變形及柔性電纜（FPC）連接器等。而標(biāo)準(zhǔn)接口通常使用固有名稱，如VGA，SCI，UART等。

回答(1).P C B P=印制 C=電路 B = 板 PCB設(shè)計就是畫電路板

回答(2).我使用焊盤尺寸為：0.3mm*1.5mm

回答(3).連接器是塑料件，端子是金屬插針，壓接有導(dǎo)線插在連接器上面，插接件就是統(tǒng)稱這兩個。

回答(4).①PCB連接器可通過通孔或表面安裝提供與印制電路板的機械和電氣連接； ②PCB連接器是有底座，無底座，防水和不防水之分。有底座強化PCB連接器緊固性；無底座也就是插座的形式，精確度要求偏低，但可以節(jié)約一定的內(nèi)部空間使得產(chǎn)品更加小型化； ③電子元器件行業(yè)專家-河南盛泰：PCB系列連接器廣泛用于航空、鐵路項目、工業(yè)項目、測試儀器艦船系統(tǒng)，電動觀光車；通信電源；充電機.蓄電池等產(chǎn)品。

回答(5).1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實地分開。 1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路； b) 在各個電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開始放置元器件： a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域； b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容： a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； c) 對并行總線模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長度限定在2.5in； d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。 2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 3. 信號走線 3.1 Modem信號走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠(yuǎn)離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 3.2 數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi)； 模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內(nèi)； (可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 3.3......

回答(6).B2B=board to board板到板連接器， 當(dāng)然還有其他類了，W2B,W2W等

回答(7).con表示connector,連接器 header表示插頭插座等端頭. 一般來說,這是意義相同的東西,作用都是將兩個部分按照一定的性能進(jìn)行電氣和物理連接. 但是,有些公司或地區(qū)的圖紙,可能會做進(jìn)一步的定義,例如con表示線路板上焊接的那種連接器(板對板、板對線),而header表示"線對線"的連接器等,或者將二者反過來定義.

回答(8).背板是支撐單板用的。 背板上基本都是連接器，器件很少，甚至沒有。比較厚，便于支撐單板。

回答(9).在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計的失敗。在設(shè)計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。最后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。2一些元器件或?qū)Ь�有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的扳子，才能成為成功的產(chǎn)品。 1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。 1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。