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問(wèn)題描述：就是外徑等于孔徑的multilayer焊盤(pán)，同時(shí)去掉plated勾選（孔內(nèi)壁不沉銅）

回答(1).做封裝時(shí)不要用P、V放過(guò)孔，可用P、P放置有孔焊盤(pán)：放在MultiLayer層，可設(shè)置過(guò)孔

回答(2).單層焊盤(pán)（表貼燭盤(pán)）是沒(méi)有hole information的，需要將Layers改為Multi-Layer

回答(3).給你簡(jiǎn)單說(shuō)下，你按我說(shuō)的步驟做，不明白的就看書(shū)上對(duì)應(yīng)部分： 1、畫(huà)原理圖，目地是生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)表用于建PCB，在圖上標(biāo)好元件值，元件位號(hào)用自動(dòng)標(biāo)注。 2、用原理圖生成PCB，這時(shí)會(huì)有DRC檢查，檢查不過(guò)的你就去改好，檢查通過(guò)后會(huì)真接切換到PCB界面，這時(shí)你的原理圖就算是完成了。 3、PCB布局，一般按照先大后小的原則擺放，就是先放連接器再放芯片、阻容元件。一般連接器放在PCB邊上。 4、布線，按顯示的網(wǎng)絡(luò)飛線在電路上布線，注意線寬。 5、DRC檢查，這個(gè)一定要做，防止你有沒(méi)布的線。 6、把PCB文件存檔后交給做電路板的就行了，你不熟練不建議生成gerber，直接給文件就行。

回答(4).選擇菜單“工具/優(yōu)先設(shè)定”，將Protel PCB/Display中“原點(diǎn)標(biāo)記”前的勾打上。(這是altium DXP的設(shè)置方法，你使用的軟件版本應(yīng)該有類(lèi)似的選項(xiàng))

回答(5).這個(gè)得看你是用什么軟件，畫(huà)PCB的軟件很多，每個(gè)軟件的方法也不一樣，比較簡(jiǎn)單的是找到那個(gè)PCB封裝庫(kù)打開(kāi)找到那個(gè)封裝修改，修改個(gè)封裝還沒(méi)有自己畫(huà)個(gè)封裝可靠

回答(6).先確定 Board Option 里 是否設(shè)置了 吸附到熱點(diǎn)（Snap To Object Hotspot），Range 參數(shù) 是光標(biāo)會(huì)吸附到熱點(diǎn)的范圍。 測(cè)量Top Layer 或者 Bottom Layer 的 焊盤(pán)時(shí)需要切換到 相應(yīng)的層，測(cè)量通孔焊盤(pán)時(shí)需要切換到Multi Layer 層，不過(guò)如果勾選了吸附參數(shù)中的 Snap On All Layers 的話，就不用切換了。 本人的AD 版本：AD10.12。

回答(7).先在 Layer 那里切換到 Multi-Layer， 這樣 Hole Size 就可以點(diǎn)選Roud/Square/Slot 了。 設(shè)好了這些參數(shù)再切換回 Top Layer。

回答(8).孔徑過(guò)大。在規(guī)則中修改Hole Size Constraint的數(shù)值即可。