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問題描述：PCB設(shè)計的基本原則 PCB設(shè)計的好壞對電路板的性能有很大的影響，因此在進行PCB設(shè)計的時候，必須遵循PCB設(shè)計的一般原則。 首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。 設(shè)計流程： 在繪制完電路原理圖之后，還要進行PCB設(shè)計的準備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報表。 規(guī)劃PCB板：首先，我們要對設(shè)計方案有一個初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計的框架。 設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報表相當重要，是原理圖設(shè)計系統(tǒng)和PCB設(shè)計系統(tǒng)之間的橋梁。自動布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所對應(yīng)的焊盤位置。每個元件都要有一個對應(yīng)的封裝。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動進行，也可以進行手動布局。元器件布局是PCB板設(shè)計的重要步驟之一，使用計算機軟件的自動布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動調(diào)整，良好的元件布局對后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對PCB板進行布線操作。布線有自動布線和手動布線兩種方式。自動布線是根據(jù)自動布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進行布線，手動布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進行手工布線。自動布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動布線任務(wù)。而手動布線的工作量過于繁重，一個大的PCB板往往要耗費巨大的工作量，因此需要靈活運用手工和自動相結(jié)合的方式進行布線。 完成布線操作后，需要對PCB 板進行補淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。 最后在通過設(shè)計規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。 3.2注意事項 3.2.1布局 在確定特殊元件的位置時要遵循以下原則： 1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠離。 2．某些元件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不宜觸及的地方。 3．質(zhì)量超過15g的元件，應(yīng)當用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機的機箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。 4．對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。 5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元件進行布局時，要符合以下原則： 1．按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。 2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。 4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2......

回答(1).主要要做好布局，注意晶體與敏感模塊的布局，隔離，信號線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層；

回答(2).你有什么經(jīng)驗？設(shè)計什么單板？不同的單板是不一樣的，模擬的、數(shù)字的、射頻的。 要關(guān)注信號可靠性、加工可靠性、可測試性、可維修性，很多方面。 如果你是新手，建議你一點一點學(xué)習(xí)吧

回答(3).有以下幾點要特別注意： 1. 元件的封裝一定正確； 2 元件的擺放要符合零件限高圖的要求； 3 注意各部分電路信號以及電流的要求來決定TRACE的寬度； 4 特殊信號走線要做特殊處理，比如：AUDIO VIDEO線要用地線包著走，差分線要注意阻抗等等

回答(4).問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而 做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細,工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進的數(shù)目等.一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進行 迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并 試著重新再布線,以改進總體效果. 對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而 又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會, 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對電, 地線的布線要認真 對待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號線,通常信號線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感 的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行 處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一 個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定. 高速PCB設(shè)計指南 - 2 - 3 信號線布在電(地)層上 在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成 浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地) 層上進行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因為最好是保留地層的完整性. 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿......

回答(5).1、“層(Layer) ”的概念 　　與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實實在在的各銅箔層�，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔(Via)”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。宏力捷PCB設(shè)計！ 　 2、過孔(Via) 　　為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，PCB設(shè)計線路時對過孔的處理有以下原則：(1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項來自動解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 3、絲印層(Overlay) 　　為方便電路的安裝和維修等，在印刷電路板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者PCB設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們PCB設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的PCB設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。 　 4、SMD的特殊性 　　Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳(Missing Plns)”。另外，這類元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在面放置。 5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill) 　　正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者PCB設(shè)計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。 6、焊......

回答(6).1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實地分開。 1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： a) 劃分數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路； b) 在各個電路中劃分數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 2.2 初步劃分數(shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開始放置元器件： a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域； b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容： a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； c) 對并行總線模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in； d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。 2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 3. 信號走線 3.1 Modem信號走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 3.2 數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi)； 模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內(nèi)； (可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 3.3......

回答(7).寬度、間距，TOP與BOT要交叉