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這個電位器畫原理圖時是兩個引腳,在pcb布線的時候也是兩個引腳,第三個腳怎么連?純新手。

時間:2017/4/25 8:51:25

問題描述:把中臂接去其中的一臂,一般和輸出端連接。

回答(1).這個應(yīng)該沒什么關(guān)系的吧

回答(2).是要注意的 看芯片的引腳來繪制PCB板的

回答(3).布線規(guī)則   1. 一般規(guī)則   1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ,數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。   1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。   1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。   1.4 敏感模擬信號走線盡量短。   1.5 合理分配電源和地。   1.6 DGND、AGND、實地分開。   1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。   1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。   2. 元器件放置   2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中:   a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路;   b) 在各個電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件;   c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。   2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1),數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。   Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時,會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。   2.3 初步劃分完畢後,從Connector和Jack開始放置元器件:   a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;   b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;   c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。   2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等):   a) 確定元器件放置方向,盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域;   b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。   2.5 放置所有的模擬器件:   a) 放置模擬電路元器件,包括DAA電路;   b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;   c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;   d) 對於串行DTE模塊,DTE EIA/TIA-232-E   系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時鐘信號走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。   2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容:   a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度;   b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI;   c) 對并行總線模塊,元器件緊靠   Connector邊緣放置,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),如ISA總線走線長度限定在2.5in;   d) 對串行DTE模塊,接口電路靠近Connector;   e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。   2.7 各區(qū)域的地線,通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。   3. 信號走線   3.1 Modem信號走線中,易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠(yuǎn)離,如無法避免時要用中性信號線隔離。   Modem易產(chǎn)生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示:   3.2 數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi);   模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內(nèi);   (可預(yù)先放置隔離走線加以限定,以防走線布出布線區(qū)域)   數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。   3.3 使用隔離走線(通常為地)......

回答(4).首先確認(rèn)你的原理圖連接正確,所有元件都具有編號和封裝,如果沒有的話在TOOLS里面選擇Annotate…這個選項對元件進(jìn)行標(biāo)號,之后會自動生成表顯示標(biāo)號結(jié)果,之后確認(rèn)封裝: 電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管:RB.1/.2 集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下: 晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。 還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等,F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下: 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5 當(dāng)然,我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。 這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是30......

回答(5).1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實地分開。 1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中: a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路; b) 在各個電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件; c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1),數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時,會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢后,從Connector和Jack開始放置元器件: a) Connector和Jack周圍留出插件的位置; b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間; c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等): a) 確定元器件放置方向,盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域; b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件: a) 放置模擬電路元器件,包括DAA電路; b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面; c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件; d) 對於串行DTE模塊,DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時鐘信號走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容: a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度; b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI; c) 對并行總線模塊,元器件緊靠 Connector邊緣放置,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),如ISA總線走線長度限定在2.5in; d) 對串行DTE模塊,接口電路靠近Connector; e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。 2.7 各區(qū)域的地線,通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 3. 信號走線 3.1 Modem信號走線中,易產(chǎn)生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠(yuǎn)離,如無法避免時要用中性信號線隔離。 Modem易產(chǎn)生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示: 3.2 數(shù)字信號走線盡量放置在數(shù)字信號布線區(qū)域內(nèi); 模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內(nèi); (可預(yù)先放置隔離走線加以限定,以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布在PCB板兩面,線寬50-100mil; b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞......

回答(6).中間哪個腳接到68K的電阻上

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