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問題描述：PCB是Printed Circuit Board 印刷電路板 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很...

回答(1).　　貼片機的工作原理： 　　貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機由機架、x-y運動機構(滾珠絲桿、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中檢測裝置、計算機控制系統(tǒng)組成，整機的運動主要由x-y運動機構來實現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導軌運動副實現(xiàn)定向的運動，這樣的傳動形式不僅其自身的運動阻力小、結構緊湊，而且較高的運動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。 　　貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark標識。機器視覺能自動求出這些Mark中心系統(tǒng)坐標，建立貼片機系統(tǒng)坐標系和PCB、貼裝元件坐標系之間的轉換關系，計算得出貼片機的運動精確坐標；貼裝頭根據(jù)導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)到相應的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別與對中；對中完成后貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機根據(jù)相應指令獲取相關的數(shù)據(jù)后指令控制系統(tǒng)自動完成。

回答(2).里面有很多的事業(yè)群，做的事情也就是做smt的。 ——————————點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板

回答(3).計算機英文術語完全介紹 1、CPU 3DNow!（3D no waiting） ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元） AGU（Address Generation Units，地址產(chǎn)成單元） BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列） BHT（branch prediction table，分支預測表） BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元） Brach Pediction（分支預測） CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體） CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機） CLK（Clock Cycle，時鐘周期） COB（Cache on board，板上集成緩存） COD（Cache on Die，芯片內集成緩存） CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格數(shù)組） CPU（Center Processing Unit，中央處理器） Data Forwarding（數(shù)據(jù)前送） Decode（指令譯碼） DIB（Dual Independent Bus，雙獨立總線） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式處理器） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代碼） FADD（Floationg Point Addition，浮點加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格數(shù)組） FDIV（Floationg Point Divide，浮點除） FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態(tài)） FFT（fast Fourier transform，快速熱奧姆轉換） FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼） FIFO（First Input First Output，先入先出隊列） flip-chip（芯片反轉） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘） FPU（Float Point Unit，浮點運算單元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減） HL-PBGA（表面黏著，高耐熱、輕薄型塑料球狀矩陣封裝） IA（Intel Architecture，英特爾架構） ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元） ID（identify，鑒別號碼） IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發(fā)者論壇） IEU（Integer Execution Units，整數(shù)執(zhí)行單元） IMM（Intel Mobile Module，英特爾移動模塊） Instructions Cache（指令緩存） Instruction Coloring（指令分類） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘周期） ISA（instruction set architecture，指令集架構） KNI（Katmai New Instructions，K......）

回答(5).貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備，貼片機的貼裝精度及穩(wěn)定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能。目前SESC車間內貼片機主要分為兩種： 1.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基 板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼 片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結構簡單，可實 現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以 速度受到限制。SESC生產(chǎn)線所用之泛用機如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等 都屬于拱架型，主要貼裝大型、異型零件以及細間距引腳零件； 2.轉塔型(Turret)：元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移 動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的 真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經(jīng)過對元 件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。這類機型的優(yōu)勢在于：一般，轉塔上安裝有十幾到二十 幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2-4個真空吸嘴(較早機型)至5-6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉塔的特 點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位 置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時間周期達到0.08-0.10秒鐘一片元件。這類機型的缺點在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SESC生產(chǎn)線所用之高速機、中速機如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic的MVⅡC、 MVⅡF等都屬于轉塔型，主要貼裝小型Chip零件、規(guī)則外形零件及腳間距較寬（0.8mm以上）的IC零 件。