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回答(1).大面積銅，或者直接用鋁基板PCB

回答(2).這里講講如何用簡(jiǎn)單的熱轉(zhuǎn)印方法把PCB圖印到敷銅板上。 1、用激光打印機(jī)把PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙（俗稱硫酸紙）上，要注意正反面不能搞錯(cuò)。 2、清潔敷銅板，使銅鉑上的油污、灰塵、雜質(zhì)全部去掉。 3、把印有碳粉的一面，與銅鉑面貼在一起，圖與板的位置套好，然后用加熱好的電熨斗熨熱轉(zhuǎn)印紙，使碳粉大部分粘到銅鉑上。 4、仔細(xì)檢查PCB圖的完整性，沒(méi)有問(wèn)題了就可以用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕。如果有問(wèn)題，能修補(bǔ)的就修補(bǔ)，不能修補(bǔ)的只能清洗后重做。

回答(3).1、在覆銅板上畫(huà)好電路，或把電路畫(huà)在透明紙上 2、把需要拿掉的銅皮暴露出來(lái)，需要留在電路板的銅皮保護(hù)起來(lái)，去教學(xué)用品商店里買，有蝕刻用的感光膜和感光藥水。 3、將處理好的覆銅板放在腐蝕溶液里，腐蝕時(shí)間按說(shuō)明書(shū)。 4、沖洗、晾干。

回答(4).在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí)，通過(guò)讓 IC 結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對(duì)最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持PCB電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)逐步接近具體PCB電路設(shè)計(jì)中央芯片的最大功耗水平（Pd 最大值）時(shí)更是如此。 進(jìn)行散熱完整性分析的第一步是深入理解 IC 封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識(shí)。到目前為止，封裝熱性能最常見(jiàn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是 Theta JA，即結(jié)點(diǎn)到環(huán)境測(cè)得（建模）的熱阻。Theta JA 值也是最需要解釋的內(nèi)容。能夠極大影響 Theta JA 測(cè)量和計(jì)算的一些因素包括： 線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)。 熱阻(Theta JA) 數(shù)據(jù)現(xiàn)在對(duì)使用新 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的有引線表面貼裝封裝有效。實(shí)際數(shù)據(jù)產(chǎn)生于數(shù)個(gè)封裝上，同時(shí)熱模型在其余封裝上運(yùn)行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的 Theta JA 值來(lái)對(duì)數(shù)據(jù)分組。 結(jié)點(diǎn)到環(huán)境數(shù)據(jù)是結(jié)點(diǎn)到外殼 (Theta JC) 的熱阻數(shù)據(jù)。實(shí)際 Theta JC 數(shù)據(jù)會(huì)根據(jù)使用 JEDEC 印制電路板 (PCB) 測(cè)試的封裝生成。 通過(guò)訪問(wèn)散熱數(shù)據(jù)，你可以將散熱數(shù)據(jù)用于正使用的具體封裝。這里，你會(huì)發(fā)現(xiàn)額定參量曲線、不同流動(dòng)空氣每分鐘直線英尺 (LFM) 的 Tja，以及對(duì)你的設(shè)計(jì)很重要的其他建模數(shù)據(jù)。所有這些信息都會(huì)幫助你不超出器件的最大結(jié)點(diǎn)溫度。尤為重要的是堅(jiān)持廠商和 JEDEC 建議的封裝布局原則，例如：那些使用 QFN 封裝的器件。4下列各種設(shè)計(jì)建議可幫助你實(shí)施最佳的散熱設(shè)計(jì)。 既然你閱讀了全部建模熱概述，并且驗(yàn)證了電路板布局和散熱設(shè)計(jì)，那么就讓我們?cè)诓皇褂蒙�熱建模軟件或者熱電偶測(cè)量實(shí)際溫度的情況下檢查散熱設(shè)計(jì)的實(shí)際好壞程度吧。產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中的 Theta JA 額定值一般基于諸如 JEDEC #JESD51 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其使用的是一種標(biāo)準(zhǔn)化的布局和測(cè)試電路板。因此，你的散熱設(shè)計(jì)可能會(huì)不同，會(huì)有不同于標(biāo)準(zhǔn)的 Theta JA，這是因?yàn)榫唧w的 PC 電路板設(shè)計(jì)需求。如果您想知道你的設(shè)計(jì)離最佳散熱設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)，那么請(qǐng)對(duì)你的 PC 電路板設(shè)計(jì)執(zhí)行下列系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試。（嘗試將電壓設(shè)置到其最大可能值，以測(cè)試極端條件。）要想獲得最佳結(jié)果，請(qǐng)使用一臺(tái)烤箱（非熱感應(yīng)系統(tǒng)），然后靠近電路板只測(cè)量 Ta，因?yàn)榭鞠溆幸恍�熱點(diǎn)。如果可能，請(qǐng)?jiān)陔娐钒宓撞渴褂靡粋�(gè)熱絕緣墊，以防止室溫空氣破壞測(cè)量。 我們此處的測(cè)試中，我們只關(guān)心我們測(cè)試電路板上具體芯片的 Tj 情況。我們將其用作方程式的替代引用，該方程式計(jì)算得到具體測(cè)試 PC 電路板的熱阻 Theta JA。它應(yīng)該非常明顯地表明我們的散熱設(shè)計(jì)質(zhì)量。如果芯片具有這種散熱片，則對(duì)幾塊 PC 電路板進(jìn)行測(cè)試以獲得一些區(qū)域（例如：PowerPadTM）焊接完整性的較好采樣，目的是正確使用這種獨(dú)特的封裝散熱片技術(shù)。要找到 teF 允許的器件最大 Tj，請(qǐng)將 PC 電路板置入恒溫槽中，同時(shí)器件無(wú)負(fù)載且僅運(yùn)行在靜態(tài)狀態(tài)。緩慢升高恒溫槽溫度，直到 TEF 被觸發(fā)。出現(xiàn)這種情況時(shí)恒溫槽的溫度點(diǎn)便為Tj，因?yàn)?Ta = Tj。這種情況下，功耗 (Pd) 必須處在非常低的靜態(tài)水平，并且可被視作零。將該溫度記錄為 Tj。它將用于我們的方程式，計(jì)算 Theta JA。5 。 其次，計(jì)算出您電路的最大 Pd。將恒溫槽溫度升高到產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)規(guī)定的 IC 最大環(huán)境溫度以上約 10 或 15 度（將該溫度記錄為 Ta）。這樣做會(huì)使 TEF 更快地通過(guò)自加熱�，F(xiàn)在，通過(guò)緩慢增加 Pd 直至 TEF 斷開(kāi)，我們將全部負(fù)載施加到 IC。在 TLC5940 中，我們改變外部電阻 R(IREF)，其設(shè)置器件的 Io 吸收電流......

回答(5).其實(shí)就是單面板，這種板子的材料是特殊的，一面是銅箔，一面是鋁片；生產(chǎn)時(shí)，只蝕刻銅箔那一面，作出線路。鋁片那一面不做處理，成品就是一面走線，一面鋁片散熱，這種板子多用于LED制作；

回答(6).不灌膠散熱好！灌膠后散熱不好，且不方便維修！

回答(7).一、PCB簡(jiǎn)介 （PrintedCircuitBoard） 　　PCB板即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 　　PCB的歷史 　　印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。 　　在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。 　　PCB設(shè)計(jì) 　　印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。 　　PCB的分類 　　根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。 　　PCB板有以下三種主要的劃分類型： 　　1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫�布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 　　2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季�可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 　　3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。 　　根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

回答(8).Printed Circuit Board中文全稱: 印刷電路板，包含有元器件 ;其另一種簡(jiǎn)稱有PWB也就是Printed Wire Board 中文全稱: 印刷線路板