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問題描述：無鉛焊料有錫銅合金（SnCu0.7)，錫銀銅合金（SnAg3Cu0.5)，錫銀合金（SnAg3.5)等，含銀比例越高價格越貴。根據(jù)不同焊接母材，有不同助焊成份配方，可根據(jù)需要選 擇，詳情可再詢

回答(1).無鉛焊料有錫銅合金（SnCu0.7)，錫銀銅合金（SnAg3Cu0.5)，錫銀合金（SnAg3.5)等，含銀比例越高價格越貴。根據(jù)形態(tài)有錫條、錫絲、錫球、錫板等，根據(jù)不同焊接母材，有不同助焊成份配方，可根據(jù)需要選 擇，詳情可再詢。

回答(2).基本上是沒有差異的，因?yàn)楝F(xiàn)在市場基本上要求均為無鉛制程。所以客戶沒要求無鉛制程那么在制作上有無鉛制作條件無差異。

回答(3).美國國家生產(chǎn)科學(xué)研究所(NCMS)通過篩選得到了7種無鉛焊料并在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行了實(shí)用性和可靠性二次評審，最后推薦了三種合金供選擇。（見表一）表一：美國用于表面安裝推薦的三種無鉛焊料合金合金種類 熔融溫度 適用范圍Sn-58Bi 1390C 家用電器、攜帶式電話Sn-3.4Ag-4.8Bi 205~2100C 家用電器、攜帶式電話、宇宙航空、汽車Sn-3.5Ag-0.5Cu-1In 2210C 家用電器、攜帶式電話、宇宙航空、汽車在日本，日本電子工業(yè)振興協(xié)會（JEITA）組織評定了無鉛焊料。表二為JEIDA組織評定的過渡期可用的合金。表二、JEIDA組織評定的可用的合金合　金 再流焊（R）/ 波峰焊（F）Sn-Ag Sn-3.5Ag-0.75Cu R& FSn-Ag-Cu Sn-3Ag-0.7Cu FSn-Ag-Bi RSn-2Ag-3Bi-0.75Cu RSn-2Ag-4Bi-0.5Cu-0.1Ge RSn-3.5Ag-5Bi-0.7Cu RSn-3.5Ag-6Bi RSn-Bi Sn-1Ag-57Bi R 從各國相關(guān)組織推薦的各種無鉛焊料及各大公司試用的狀況總結(jié)，目前過渡期無鉛焊料可分為下述4類，見下表：種類 共晶比/共晶點(diǎn)(℃) 特　 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 優(yōu) 點(diǎn)（中溫合金）Sn-Ag/Sn-3.5Ag 221 中高溫系,延展性/潤溫性 較強(qiáng)的一致性和可重復(fù)制造性,并已在電子業(yè)界應(yīng)比Sn-Pb差 用多年,一直保持很好的可靠性;用于回流焊/波峰焊/手工焊焊接;Sn-Cu Sn-0.7Cu 227 抗拉強(qiáng)度延展性比Sn-Pb差 成本低/可應(yīng)用于波峰焊/手工焊（低溫合金）Sn-Bi/Sn-58Bi 138 資源有限,熔點(diǎn)太低, 機(jī)械強(qiáng)度較差,易虛焊 熔點(diǎn)低,抗熱疲勞性好Sn-Zn/Sn-9Zn 199 易氧化/易腐蝕/潤濕性很差 機(jī)械性能較好,較接近Sn-37Pb，腐蝕影響。 合金成份（? 成本比較倍數(shù)Sn-37Pb（標(biāo)準(zhǔn)焊料） 1.00Sn-0.7Cu 1.49Sn-3.5Ag 3.20Sn-3.5Ag-0.7Cu 3.19Sn-3.0Ag-0.5Cu 2.87Sn-0.7Cu-0.07 Ni 2.0

回答(4).無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料等。 SMT無鉛材料的工藝要求！ 陳勇志 無鉛焊接工藝是目前SMT加工與PCBA組裝中應(yīng)用較為廣泛的一種工藝類型，它采用無鉛焊接材料，對焊接工藝要求較高，也常常成為焊接工程師的一大挑戰(zhàn)與難題。為此，根據(jù)業(yè)界在SMT加工領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢以及自身工程實(shí)戰(zhàn)中的經(jīng)驗(yàn)積累，提供對無鉛焊接工藝進(jìn)行開發(fā)與優(yōu)化的幾種方法，供工程師參考借鑒。 無鉛焊接工藝中，一般來說需注意以下幾個方面： 1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒? 在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ跓o鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的，或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的，或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn)，以對它們進(jìn)行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。 對于焊接方法，要根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法；對于通孔插裝元件，可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板（大型）上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合于整塊板（小型）上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據(jù)焊接工藝要求選擇設(shè)備及相關(guān)的工藝控制和工藝檢查儀器，或進(jìn)行升級。焊接設(shè)備及相關(guān)儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當(dāng)關(guān)鍵的。 2.確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成后，就可以對所選的焊接材料進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)。通過試驗(yàn)確定工藝路線和工藝條件。在試驗(yàn)中，需要對列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn)，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發(fā)出無鉛焊接的樣品。 3.開發(fā)健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續(xù)。它是對第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，進(jìn)而改進(jìn)材料、設(shè)備或改變工藝，以便獲得在實(shí)驗(yàn)室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產(chǎn)生的沾染知道如何預(yù)防、測定各種焊接特性的工序能力（CPK）值，以及與原有的錫／鉛工藝進(jìn)行比較。通過這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。 4. 控制和改進(jìn)工藝 無鉛焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說，改進(jìn)焊接材料，以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。 5. 還需要對焊接樣品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達(dá)到要求 如果達(dá)不到要求，需找出原因并進(jìn)行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，無鉛焊接工藝的開發(fā)就獲得成功，這個工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備就緒后的操作一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時，仍需要對工藝進(jìn)行監(jiān)視以維持工藝處于受控狀態(tài)