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回答(1).柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn). 　　主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品. [編輯本段]柔性電路板(FPC)的特性—短小輕薄 　　1.短:組裝工時(shí)短 　　所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作 　　2. 小:體積比PCB小 　　可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性 　　3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕 　　可以減少最終產(chǎn)品的重量 　　4 薄:厚度比PCB薄 　　可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝 [編輯本段]柔性電路板的產(chǎn)品應(yīng)用 　　行動(dòng)電話 　　著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體. 　　電腦與液晶熒幕 　　利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面, 透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn) 　　CD隨身聽(tīng) 　　著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴 　　磁碟機(jī) 　　無(wú)論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK. [編輯本段]FPC的基本結(jié)構(gòu) 　　銅箔基板(Copper Film) 　　銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz與1/2oz. 　　基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種. 　　膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定. 　　覆蓋膜 保護(hù)膠片(Cover Film) 　　覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil. 　　膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定. 　　離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè). 　　補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film) 　　補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil. 　　膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定. 　　離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少７０％。柔性電路還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。　�。校茫氯嵝噪娐房梢砸苿�(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)／電源移動(dòng)而形狀系數(shù)／封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路�！　。校茫氯嵝噪娐诽峁┝藘�(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。　　由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人......

回答(2).1.作業(yè)員拿板方式，務(wù)必對(duì)角拿板； 2.對(duì)于1/3oz以下之單面特薄板材，濕制程要用引導(dǎo)板； 曝光前的貼膜工藝，如果褶皺發(fā)生的話，記得可以先蘸水；不太確認(rèn)；

回答(3).請(qǐng)你把fpc軟板沖床型號(hào)是什么？

回答(4).1、層壓氣泡分層 2、雜物 3、保護(hù)膜溢膠 4、壓痕、褶皺 5、偏位 6、劃傷 7、露線 8、補(bǔ)強(qiáng)氣泡

回答(5).這個(gè)你不用管，廠商會(huì)提供給你的。

回答(6).　　FPC生產(chǎn)流程(全流程) 　　1. FPC生產(chǎn)流程: 1.1 雙面板制程: 　　開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 　　1.2 單面板制程: 　　開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 　　2. 開(kāi)料 　　2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí) 　　NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um. 　　XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um. 　　CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.制程品質(zhì)控制 　　A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折. 　　C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔. 　　D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鉆孔 　　3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào)) 　　3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用: 　　A: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 　　C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷. 3.2鉆孔: 　　3.2.1流程: 開(kāi)機(jī)→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序. 　　3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法 　　3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn): a.鉆帶的正確 b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確. c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象. 3.4.常見(jiàn)不良現(xiàn)象 　　3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問(wèn)題 c.進(jìn)刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍 　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過(guò)鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程,也稱為化學(xué) 　　鍍銅或自催化鍍銅. 　　4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗. 　　4.3.PTH常見(jiàn)不良狀況之處理 　　4.3.1.孔無(wú)銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對(duì). c化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì). 　　4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開(kāi)過(guò)濾機(jī)過(guò)濾. b板材本身孔壁有毛刺. 　　4.3.3.板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過(guò)高）. 　　4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 ......