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回答(1).貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。

回答(2).貼片膠的使用目的①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。④ 此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

回答(3).※ 連接強(qiáng)度：貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離�！� 點(diǎn)涂性：對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：① 適應(yīng)各種貼裝工藝② 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量③ 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定※適應(yīng)高速機(jī)：使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤�！�低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。※自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對(duì)這一點(diǎn)廠商已開(kāi)發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。,快速固化的環(huán)氧膠粘劑,觸變性能和無(wú)空氣狀態(tài).非常適用于高速貼片機(jī)點(diǎn)膠,具有良好的膠點(diǎn)形狀控制

回答(4).按使用方式分類a）點(diǎn)膠型：通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。b）刮膠型：通過(guò)鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

回答(5).目前，貼片紅膠工藝方式紅膠基本知識(shí) 紅膠的管理在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越普遍，現(xiàn)在我們就深入理解smt貼片紅膠 一、紅膠的工藝方式： 1、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要依據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決議，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。 2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是應(yīng)用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈敏的功用。 關(guān)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改動(dòng)，也可以改動(dòng)膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求抵達(dá)效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈敏、穩(wěn)定。缺陷是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量增加這些缺陷。 3、針轉(zhuǎn)方式：是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。 紅膠的基礎(chǔ)知識(shí) 二、關(guān)于紅膠 SMT紅膠是單一組分常溫貯藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其允許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，十分適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點(diǎn)形狀十分容易控制，貯存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全契合環(huán)保要求。 二、紅膠的性質(zhì)紅膠具有粘度活動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。依據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，應(yīng)用紅膠的目的就是使零件結(jié)實(shí)地粘貼于PCB表面，避免其掉落。 三、紅膠的應(yīng)用：在印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）貯存； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。 點(diǎn)膠： 1、在點(diǎn)膠管中參加后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量； 2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃； 3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用膠水分裝機(jī)停止分裝，以避免在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，抵達(dá)室溫前不可翻開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。 四、典型固化條件： 注意點(diǎn)： 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最適宜的硬化條件。 3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的貯存：在室溫下可貯存7天，在小于5℃時(shí)貯存大于個(gè)6月，在525℃可貯存大于30天。 五、紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，活動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和標(biāo)準(zhǔn)的管理。 1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，避免由于溫度變化，影響特性。 2、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 3、關(guān)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，關(guān)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 4、要準(zhǔn)確地填寫回溫記載表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。 綜上所述，本文已為講解紅膠工藝方式 紅膠基本知識(shí) 紅膠的管理，相信大家對(duì)紅膠的看法越來(lái)越深入，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值 東莞漢思化高興您解答...

回答(6).SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 2. 不拉絲，無(wú)氣泡; 3. 濕強(qiáng)度高， 吸濕性低; 4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 5. 具有足夠的固化強(qiáng)度; 6. 具有良好的返修特性; 7. 無(wú)毒性; 8. 顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量; 9. 包裝。 封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。 東莞漢思化學(xué)很高興為您解答

回答(7).第一個(gè)問(wèn)題：絲印同點(diǎn)膠是兩種不同的生產(chǎn)工藝，視生產(chǎn)需求，選擇其中一種，或一起使用； 第二個(gè)問(wèn)題：固化針對(duì)紅膠，回流焊針對(duì)焊膏；固化紅膠的溫度要低于回流焊膏的溫度； 第三個(gè)問(wèn)題：焊膏點(diǎn)焊盤，紅膠點(diǎn)元件焊盤中間空位。