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問題描述：你說(shuō)的就是PCB的切片報(bào)告： 切片報(bào)告只包括本批次的的PCB切片報(bào)告，從PCB切片中可以看出本批次PCB的： 板材厚度是否合格，油墨厚度是否合格，銅厚是否合格，孔粗是否合格。 因?yàn)檫@些是影響PCB“可靠性”也就是質(zhì)量的重要保證

回答(1).測(cè)試檢驗(yàn)報(bào)告，出貨報(bào)告

回答(2).你所提到的過孔不通問題，不是簡(jiǎn)單能夠測(cè)量出來(lái)的，這個(gè)問題也是最頭疼的。簡(jiǎn)單的處理，就是碰到就全部報(bào)廢。

回答(3).可以用超聲波清洗機(jī)清洗一下，

回答(4).這個(gè)沒有標(biāo)準(zhǔn)可尋，只能是與客人進(jìn)行溝通確定。有些客人是不允許此類PCB板出貨；而有些客人允許一定的比例出貨，客戶不同，比例也當(dāng)然不同。

回答(5).試錫板:通常是取報(bào)廢板作漂-錫試驗(yàn),并與出貨報(bào)告;板子一同送交客戶．以證明該批板子于客戶上件時(shí)無(wú)吃錫或上錫不良之情形．至于其作用有下列檢測(cè)功能: 1.孔銅是否在規(guī)范內(nèi) (IPC SPEC:0.8mil min若低于0.6mil時(shí)會(huì)出現(xiàn)吹孔現(xiàn)象與吃錫不良) 2.壓合功能是否良好?(檢查是否會(huì)有爆板情形) 3.防焊漆之品質(zhì)是否完好?(阻焊性與抗高溫性及印刷與烘烤品質(zhì)) 4.板彎與板翹情形 5.內(nèi)層基材銅與孔銅密合是否良好?(若不良會(huì)出現(xiàn)崩裂孔破情形)

回答(6).PCB切片分析 目的： 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。 切片步驟： 取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect） 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)： 制樣：IPC TM 650 2.1.1,評(píng)判：IPC A 600, IPC A 610

回答(7).板材和PP的經(jīng)緯放心不能通過切片來(lái)觀察，只能通過PCB表面放大才能查看。