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回答(1).　　pcb氣泡孔破產(chǎn)生原因主要有：設(shè)備原因，整動(dòng)效果不佳或搖擺未開，導(dǎo)致孔內(nèi)氣泡無法趕出孔，藥液無法擴(kuò)散入孔內(nèi)，最終無法受鍍； 　　產(chǎn)生原因：干膜屑（或干膜附著劑）吸附在孔壁，導(dǎo)致抗鍍，最終阻蝕劑錫無法鍍上，蝕刻段因此處孔銅無保護(hù)，而被蝕刻掉，形成孔破。

回答(2).被咬蝕？應(yīng)該不可能！ 只有一種情況，無鉛焊接溫度較高，波峰焊是在回流焊之后的二次焊接，由于PCB材料的銅皮附著力較差，出現(xiàn)焊盤脫落，這是有可能的！ 改善方法是：1、波峰焊前預(yù)考PCB；2、更換PCB材料，使用高TD、高TG材料！

回答(3).你的問題主要是酸堿蝕刻的問題：內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。你的意思應(yīng)該是指酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

回答(4).線路前處理磨刷——做磨痕實(shí)驗(yàn)， 壓膜參數(shù)——溫度100-110度，壓力3-5kg/cm2，速度1.2-2.0m/min是否正常，電鍍錫槽——藥水濃度分析，光劑分析，陽極檢查 濕膜的話電鍍前120度烤板15分鐘試試。

回答(5).其實(shí)你發(fā)的圖片看得并不清楚。是兩排孔之間空隙上的那個(gè)突起嗎？ 你說得對(duì)，跟一銅二銅關(guān)系不大，主要原因出在曝光與顯影上。 最大的可能有如下幾個(gè)： 一是曝光菲林本身有缺陷； 二是曝光能量不足（時(shí)間不足夠或光度不足）； 三是顯影不足； 四是沖洗的壓力不足，沖不凈板上殘留。

回答(6).目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。 絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。 表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

回答(7).內(nèi)層圖形基本上都為負(fù)片。負(fù)片若以底片來看，要的線路或銅面是透明的，即其曝光部分為需要的線路。經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。 外層圖形菲林有正片和負(fù)片兩種。正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色的或棕色的，而不要部份則為透明的。同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉。接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)。

回答(8).　　多層PCB的外層（頂層和底層）一般用于走信號(hào)，對(duì)于4層板，中間兩層一般是電源層和地線層。內(nèi)層工藝有埋孔、刻蝕、孔金屬化、層壓等。絲�。▽樱┦窃谕饷鎯蓪佑媒z印等方法印上去的符號(hào)、文字等形成的層，而字符可能在絲印層上，也可能在信號(hào)層或阻焊層上。