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回答(1).PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 1. 目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2．適用范圍 本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3．定義3.1導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。3.2盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導(dǎo)通孔。3.4過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產(chǎn)過(guò)程中以及在插件過(guò)波峰焊的過(guò)程中，PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個(gè)夾持的范圍應(yīng)≥5mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤(pán)。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)覺(jué)，具體位置因?yàn)椴煌�設(shè)備而變化。4.1.3 拼板設(shè)計(jì)要求：SMT中，大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測(cè)試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起，對(duì)PCB的拼板有以下幾點(diǎn)要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產(chǎn)、測(cè)試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜�，F(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂基板在拼板過(guò)大的情況下很容易產(chǎn)生變形，所以要充份考慮拼板的大小問(wèn)題。b、 基板過(guò)大，或拼板過(guò)大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時(shí)變形超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求。c、 拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的局限性,目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對(duì)于此類尺寸要求盡量以拼板方式設(shè)計(jì)以提升效率),需要進(jìn)行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每塊板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)記，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待，提高貼片和自動(dòng)插件精度。e、 拼板可采用郵票孔技術(shù)或雙面對(duì)刻V形槽的分割技術(shù)，在采用郵票孔時(shí)，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時(shí)由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形。郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。采用雙面V形槽時(shí)，V形槽的深度應(yīng)控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí)，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時(shí)間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。4.3熱設(shè)計(jì)要求4.3.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。4.3.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路，散熱器的放......