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時(shí)間：2017/6/9 10:50:03
問(wèn)題描述：中文全稱: 通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上 英文簡(jiǎn)稱: COF 英文全稱: Chip On FPC 中文全稱: 將IC固定于柔性線路板上 英文簡(jiǎn)稱: COG 英文全稱: Chip On Glass 中文全稱: 將芯片固定于玻璃上 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合 是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進(jìn)行傳統(tǒng)封裝成為完整的個(gè)體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上.即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶,及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當(dāng)成載體,讓大型芯片先結(jié)合在"內(nèi)引腳"上.經(jīng)自動(dòng)測(cè)試后再以"外引腳"對(duì)電路板面進(jìn)行結(jié)合而完成組裝.這種將封裝及組裝合而為一的新式構(gòu)裝法,即稱為T(mén)AB法. 是IC的一種封裝方法,即將很細(xì)的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結(jié)合在芯片(芯片)的各電極點(diǎn)與腳架(Lead Frame)各對(duì)應(yīng)的內(nèi)腳上,完成其功能的結(jié)合,稱為"熱壓結(jié)合",簡(jiǎn)稱T.C.Bond.
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