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時間：2017/6/7 10:18:51
問題描述：曝光菲林和板之間存在空隙，線路就會發(fā)虛短路，這就是內層曝光不良。
回答(1).你們PCB廠到時購買板材是沒有問題的，由于存放時間和環(huán)境滴影響，還有pcb制程管控不到位或包裝滴原因導致吸潮，總之建議板材開料之后最好是烤板，成品板客戶端存放時間超過三個月一定要烤板，可以減少爆板風險！
回答(2).相關標準 IPC-HDBK-001 J-STD-001 修訂版1 的手冊及指南 IPC-T-50 電子電路互聯(lián)封裝術語及定義 IPC-CH-65 印制板及組件清潔指南 IPC-D-279 表面貼裝印制電路組件可靠性設計指南 IPC-D-325 印制板的文件檔案要求 IPC-DW-425 分立導線裝連組件的設計與最終產品要求 IPC-DW-426 分立導線裝連組件的驗收標準指南 IPC-TR-474 分立導線裝連技術綜述 IPC-A-600 印制板的驗收條件 IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手冊及指南（包括IPC-A-610 B 版與C 版對照) IPC/ WHMA-A-620 電纜及線束配件組裝的要求及接受 IPC-AI-641 焊點自動檢驗系統(tǒng)用戶指南 IPC-AI-642 圖形底片、內層和組裝前印制線路板自動 檢驗用戶指南 IPC-TM-650 測試方法手冊 IPC-CM-770 印制板元件貼裝指南 IPC-SM-782 表面貼裝焊盤圖形設計標準 IPC-CC-830 印制板組件電氣絕緣材料的性能及鑒定 IPC-HDBK-830 保形涂覆的設計、選擇及應用指南 IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鑒定 IPC-SM-785 表面貼裝附著的加速可靠性測試指南 IPC-2220 (Series) IPC 2220 印制板設計標準系列 IPC-7095 BGA的設計及組裝過程的實施 IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鑒定及性能系列 IPC-7711A / 7721A 電子組裝件的返工、維修及修改 IPC-9701 表面貼裝焊錫附著的性能測試方法及鑒定要 求 2.2 聯(lián)合工業(yè)文件2 IPC/ EIA J-STD-001 焊接后電子和電氣組件的要求 IPC/ EIA J-STD-002 元件引腳、焊端、接線片,端點及導 線的可焊性測試 IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性測試方法 J-STD-004 焊接用助焊劑要求 IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封裝集成電路表面貼裝元 器件的濕度/ 回流敏感性分級 IPC/ JEDEC J-STD-033 濕度敏感表面貼裝元器件的處 理、包裝、運輸及使用標準 2.3 EOS/ESD 協(xié)會文件3 ANSI / ESD S8.1 ESD 警示標識 ANSI / ESD-S-20.20 電子及電氣部件、組件和設備的 防護。
回答(3).報告的格式無非就是以下幾個方面: 1.改善報告: 背景(原因說明) 原因分析(用些什么魚骨圖啊,具體數據去分析類的) 改善對策:(就是針對你所分析的問題點逐一或者重點項目提供改善對策) 改善成效:就是你的方案實施后的一個成果. 結論:總結 后續(xù):例如后續(xù)怎么做?是否需要規(guī)范化,需不需要擬定文件做規(guī)定. 2.測試報告: 目的:什么原因,為什么要做? 測試方法:包括參數,物料,流程,設備確認等. 品質判定:按測試方法做了后你要的一個什么樣的結果.需要達到什么樣的一個標準. 測試結果:對你所測試的項目逐一的進行小結. 結論:總結測試結果. 后續(xù):下一步計劃,是否針對測試的結果進行小批量試產(或批量跟進). 3.產品不良報告就類似于品質改善報告,反正就是去分析原因,在針對原因提供改善對策,針對改善對策在去進行跟進,確認最終的一個測試成效. 以上為我本人的見解,如不滿意請見諒.謝謝!
回答(4).你用的什么軟件? 一般都是把其他層關掉，然后選則此層，CRAL+A選擇全部，然后DELETE，刪除有部分不在可視范圍內的東西。 再刪除這個層就可以了。 如果是99SE那就按照我說的做， 1 按L關閉你不需要刪除的層， 2 按S+A選擇所有，按CTRL+DELETE點確定刪除全部。 3 按D+K，選則需要刪除的層就可以了。 4 操作完成
回答(5).目前，PCB板鎖緊裝置沒有通用的國標和行標，各個生產企業(yè)都是實行的各自企業(yè)的企標。希望能幫到你。
回答(6).一是和工程師設計水平有關，走線能粗的非用細，就容易出問題。 二是加工了，菲林的制作、板子內受潮、板子壓合。 我遇到最夸張就是檢測正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。還有就是可以用高tg材料，減小板子高溫變形，導致的斷線
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