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問題描述：SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術）是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術。生活中電子產(chǎn)品越來越多，不久的將來我們的生活將完全的電子化，電子產(chǎn)業(yè)將完全改變我們的生活。就連戰(zhàn)場美國也用上了機器人，并與其進行通信！ 廣東技術師范學院SMT培訓部可以學習這課程，大學比較有保證。自己去學校了解吧。

回答(1).SMT是表面貼裝技術.

回答(2).SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術）是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。我們使用的計算機、手機、打印機、MP4、數(shù)碼影像、功能強的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術。

回答(3).表面貼裝技術 流程一般為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修 印刷紅膠和錫膏 貼元器件 焊接有波峰焊和回流焊

回答(4).【SMT中SPI和AOI的區(qū)別】SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當?shù)淖饔�。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗焊接品質等。 【SMT】是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 【AOI】是automatic organic inspection的簡稱，又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。 【SPI】是solder paste inspection的簡稱，又名錫膏檢測，是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

回答(5).SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上焊接，而焊接在PCB上的元器件就是SMD。DIP則是以插件的方式插過PCB后焊接等等

回答(6).簡約：1.保證產(chǎn)線機器正常運轉并滿足品質要求和出貨要求。 2.制程品質改善和提升，產(chǎn)線產(chǎn)能優(yōu)化。

回答(7).SMT 簡介 一．何為SMT：SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是將SMT 專用電子零件 經(jīng)由焊接媒介 或接著劑 焊接于電路 板上的技朮。此技朮60年代末發(fā)展起來的。 二．為何要用SMT：1．減少人工插件，提高 生產(chǎn)能力。2．減少庫存窠間。3．PCB面積縮 小，降低生產(chǎn)成本。4．適應電子產(chǎn)品的小型化，輕量化及高功能。 三．SMT 相關用品：1．著裝機具 (!)中. 高速機：可著裝一般的SMD。如CHIP電容，.電阻. IC等等。(2)泛用機：可著裝異形的SMD 。如接線座，大型IC，其它異形或大型零件。(3)印刷機：可將PASTE <或紅膠>印刷在PCB 之AND<或兩PAD之中心位置。(4)回焊爐：可將PASTE <或紅膠>熔化<固化>，將CHIP焊接于PCB上。2. SMT零件 ：主要是以陶瓷板切割成小片 制成的電阻.電容等等，用媒介材料(錫 熱硬化膠 )將零件焊接于電路板上。3．SMT 的組成：送板機 印刷機 點膠機 泛用機 回焊爐 收板機 四． SMD電子零件1. 普通片式元器件電阻R：分為普通電阻 和排阻電容C：分為陶瓷電容和鉭質塌電容。二極管DIODE：分為發(fā)光二極管.一般二極管。晶體管(三極體)：Q電感：L2．公.英別互換：1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750 3．異形零件：IC ：集成電路 分類：QFP：四邊有腳向外張。 SOP：兩邊有腳向外張。 SOJ：兩邊有腳向外彎。PLCC：四邊有腳向外彎。BGA：球狀腳在下部。 五．SMT 生產(chǎn)流程：送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <背板>→收板機<正板> →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機 參考資料:

回答(8).SMT：表面貼裝技術，是制作電子電路板的一個必要工序。而SMT操作員，主要操作SMT的相關設備，如貼片機、錫膏印刷機。處理一些簡單的故障，保證生產(chǎn)順利進行。這種工種一般需要倒班，有的工廠兩班倒，有的工廠三班倒。

回答(9).SMT 基本工藝構成要素：絲�。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10? 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為......