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問題描述：PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

回答(1).PAD是焊盤，VIA是過孔，都會打穿板子的。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的，可以焊錫在上面，而過孔則不行。Board in 3D只是個示意性的東西，視覺上穿不穿的無所謂

回答(2).1 protel 常用版本protel99se、protel DXP2004、Altium Designer 6、Altium Designer Winter 09 2 Power PCB 3 PADS 4 Cadence 5 ALLEGRO 后幾個比較專業(yè)前幾個比較易學(xué)。 現(xiàn)在Proteus、Multisim等仿真軟件也集成PCB功能了，不過基本沒人用

回答(3).PCB為電路板 PAD 是焊盤的意思

回答(4).一般根據(jù)客戶的gerber提供的做適當(dāng)放大，主要是因為蝕刻有側(cè)蝕，太大了導(dǎo)體間的間距就小了

回答(5).焊盤的大小是由畫圖的人自己根據(jù)元件引腳大小來定的。大小肯定是不一樣的，因為不是所有的元件引腳都是統(tǒng)一的。

回答(6).PCB鍍層包括鍍金 銀 和噴錫 手機(jī)一般都是耐磨要求所以肯定是鍍金的