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問題描述：在百度搜 PCB防水膠 又能看到哪有賣的了 因改不貴，我們公司就用 不過刷完膠要經(jīng)過回流爐烘干的，有綠色的和透明的，綠色的絕緣，透明的防水。 我就知道這么多。

回答(1).三防漆，刷多點

回答(2).用硅膠吧！ 線路板上對電阻率要求很高，其它膠不一定能達的到。 寧波金利錦貿(mào)易有限公司。

回答(3).打玻璃膠、熱熔膠或蠟

回答(4).1.將膠水倒在平面玻璃上觀察它的流變性，左右擺動在觀察它的流變性。 如果膠水的流動過快，說明膠水過稀。流動性差，過稠不利于粘接。 2.用手沾一沾觀察它粘度。 能慢慢拉絲，有一點點的粘手就好. 3.倒在小塊玻璃上觀察它成膜時間。 1～2 分鐘左右，在膠水表面能形成薄膜的膠水成膜時間較好。 4.待成膜后的膠水基本固化后用手指沾水瀉一瀉，觀察它的內(nèi)聚力。 如果膠水很快被化開的話,說明內(nèi)聚力較差。希望博興的回答對你有幫助。

回答(5).覆的目的：將保護性膜涂覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種涂覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使涂覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其涂覆目的。 濕氣為最普遍、最具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。最常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其它腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的涂覆均可有效與以防范。

回答(6).　　常見的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點可供參考！ 　　1. HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫) 　　噴錫是PCB早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 　　噴錫的優(yōu)點： 　　-->較長的存儲時間 　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) 　　-->適合無鉛焊接 　　-->工藝成熟 　　-->成本低 　　-->適合目視檢查和電測 　　噴錫的弱點： 　　-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。 　　-->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 　　2.OSP (有機保護膜) 　　OSP的 優(yōu)點： 　　-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，環(huán)境友好。 　　OSP弱點： 　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題) 　　-->不適合壓接技術(shù)，線綁定。 　　-->目視檢測和電測不方便。 　　-->SMT時需要N2氣保護。 　　-->SMT返工不適合。 　　-->存儲條件要求高。 　　3.化學(xué)銀 　　化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。 　　化學(xué)銀的優(yōu)點： 　　-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->適合非常精細的線路。 　　-->成本低。 　　化學(xué)銀的弱點： 　　-->存儲條件要求高，容易污染。 　　-->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 　　-->電測也是問題 　　4.化學(xué)錫： 　　化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。 　　化學(xué)錫優(yōu)點： 　　-->適合水平線生產(chǎn)。 　　-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。 　　-->非常好的平整度，適合SMT。 　　弱點： 　　-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。 　　-->不適合接觸開關(guān)設(shè)計 　　-->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。 　　-->多次焊接時，最好N2氣保護。 　　-->電測也是問題。 　　5.化學(xué)鎳金 (ENIG) 　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記�。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱�依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 　　化鎳金優(yōu)點： 　　-->適合無鉛焊接。 　　-->表面非常平整，適合SMT。 　　-->通孔也可以上化鎳金。 　　-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。 　　-->適合電測試。 　　-->適合開關(guān)接觸設(shè)計。 　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。 　　6.電鍍鎳金 　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。 　　電鍍鎳金優(yōu)點： 　　--&g......