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回答(1).Design-options的Layers選項(xiàng)卡里signal layers 部分，去掉勾就可以隱藏

回答(2).焊盤一般不會在multilayer，只有孔的焊盤才這么設(shè)計(jì)。

回答(3).直接關(guān)掉不要顯示的層就可以了 然后設(shè)計(jì)軟件不一樣，具體的操作方式也有差異，所以要知道你是什么軟件才可以教你

回答(4).要是從工程中刪除的話，右鍵點(diǎn)要刪除的PCB，選 從項(xiàng)目中移除。 要是想刪除一塊PCB上的多余部分，可以用KEEPOUT LAYER畫出PCB形狀，選中邊界后在設(shè)計(jì)菜單下，有一個BOARDSHAPE項(xiàng)，選Define from selected objects就可以了。

回答(5).1、打開選擇“TOOL”工具菜單下的“Layer Stack Manager...”圖層管理. 2、點(diǎn)擊圓圈處1和2，增加中間圖層，重復(fù)執(zhí)行可以得到多層的中間圖層（最低為2層板）。 3、這是增加一個中間繪圖層的對話框 4、這是增加了二個中間圖層的對話框，按OK后完成4層板的設(shè)置（如需7層、8層甚至更多層，只需重復(fù)二、四步即可）

回答(6).top overlay是絲印字，如果在導(dǎo)線上是不違反規(guī)則的，如果是在焊盤（PAD）上，是違反規(guī)則的。

回答(7).⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機(jī)械層（Mechanical Layers）,有四個機(jī)械層。 ⑷、鉆孔位置層（Drill Layers）,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護(hù)層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層