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問題描述：不規(guī)則的板子尤其是圓板一定要拼版并且?guī)Чに囘�，這樣上機器貼片可以固定 小板子

回答(1).那就每個拼版做個MARK點，不過這樣會費時間，其實你的每個拼版的基點找準了，在每個拼版跟蹤2-3個貼片坐標(biāo)，只要是準的，那就問題不大了

回答(2).1.看板子大小 ，大板一般單片出貨，打叉的也就是報廢品了，應(yīng)做報廢處理； 2.尺寸小的板子一般都會拼版出貨，拼版的話難免一個拼版中會有不良板，對不良板 我們就采用打叉的方法以示板子是報廢的，一般是不接受打叉板的，但是考慮到拼版 數(shù)量多，100片為一拼版，只有一片是不良的，我們就會標(biāo)注打叉，這個比列一般不 超過5?單如果是兩拼板，有一片不良的，那不打叉率就是50?，由于板子比較大， 只拼兩拼，也有的廠家會發(fā)給客戶，但smt貼片加工的時候就費事多了，不過還是可以 貼的，只不過是麻煩點而已。 3.做板的時候就要和板廠說明白打叉率多少額可以接受，不然他們發(fā)出了到時說不明白， 免得麻煩！一般廠家都會按客戶要求控制的！打叉的多了就整個拼版報廢掉！ 希望能幫到你！

回答(3).需要注意幾個問題： 1：有的貼片機需要PCB工藝板邊才行。 2：確認板子的尺寸大小，如果換做2連拼，機器是否能打。 3：確認pcb點數(shù)有多少，如果較少，貼片時間也就相對減少，傳板時間也就增長，如果批量較大，所浪費的工時也就增加 4：mark點的位置 如果以上情況允許，把板扳成2拼也是可以的

回答(4).上面的槽是鑼邊機銑出來的，想要回來自己掰開，就是樓上說的畫完了一塊板子，復(fù)制，然后選擇特殊粘貼，就可以按照自己的想法拼出來幾×幾的板子。中間的槽是v cut 廠家會直接割出來的，一般不需要說明深度，回來可以掰開的。

回答(5).拼版？拼版干嘛？拼版印刷？還是打印還是輸出，首先你要知道你為什么要拼版，你是要拼一個還是兩個或是更多。簡單的說就是復(fù)制，在你材料或機器尺寸的范圍你進行復(fù)制，有的還要考慮出血什么的。 反正不管是干嘛，都是跟踞你要需要的機器來進行拼版，印刷還要考慮到紙張、材料的尺寸。就好比你300X300的尺寸，只要你機器或材料足夠，你就可以多復(fù)制些。 意思上就是這些。 首要你要搞明白拼版的流程或作用，如果你對拼版這個流程一點不明白，我怕我再說你就更不懂了。

回答(6).SMT技術(shù)簡介表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。SNT工藝及設(shè)備基本步驟：SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。涂布—涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機、點膏機。—涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機、點膏機�！�本公司可提供的涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機、管狀多點立體精密印刷機。貼裝—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上�！�相關(guān)設(shè)備貼片機�！�本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動貼片機、手動貼片機�；亓骱福骸�回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接�！�相關(guān)設(shè)備：回流焊爐�！�本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。其它步驟：在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）：清洗—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去�！�相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機或水清洗機。檢測—對組件板的電氣功能及焊點質(zhì)量進行檢查及測試。—相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點分析儀。返修—如果組件在檢測時發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題則需返修，即把有質(zhì)量問題的SMD器件拆下并重行焊接。—相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機�！�本公司可提供修復(fù)機：型熱風(fēng)修復(fù)機�；�本工藝流程及裝備：開始--->涂布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上貼裝:將SMD器件貼到PCB板上--->回流焊接？合格<--合格否<-檢測清洗回流焊:進行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊機進行焊接固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上返修：對組件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相關(guān)知識對疊好的層板進行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹脂，以接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見圖5-22。1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板在內(nèi)層層板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板，直至疊放到需要的層數(shù)后，在半固化片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置要求很嚴，因為它是多層印制電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意圖。對多層印制電路板的外層板進行圖形轉(zhuǎn)移，應(yīng)把感光膜貼壓在銅岐表面上，并將外層電路圖形的照相底板平再置于紫外線下曝光，對曝光后的電路板進行顯影，顯影后對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來......

回答(7).有的板子太小拼版V-cut 方便生產(chǎn)和SMT貼片

回答(8).好幾種定義的！ 方便客戶插件是一個 方便廠家自己生產(chǎn)是一個 節(jié)約材料是一個！ 方便插件就是客戶要求這樣拼，你就必須按要求去做。 廠家方便生產(chǎn)是 方便V割等。 節(jié)約材料就是為了更加完美的運用 材料而不浪費 或者留太多的邊料！例如1米2乘1米的材料 你開34X41 CM的拼板就完美了！