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回答(1).答：第一個問題：OSP是有機質(zhì)，是絕緣物質(zhì)。第二，過了OSP后，可以進行測試，但要注意，探頭必須是尖的，用一定的壓力刺破其皮膜，如果刺破后的創(chuàng)傷小的話，OSP皮膜能長回去。第三化金由于有金和化鎳層，其電導(dǎo)率不一樣，可能會對高頻測試結(jié)果有一定的影響，但做抗氧化OSP的下部只有銅，其影響極微。

回答(2).要防止變色,一定要真空包裝保存,且保存時間最好不要超過半年.使用前不可進行烘烤,且使用時最好能在24小時內(nèi)完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出現(xiàn)變色,最好做一下可焊性試驗,如果發(fā)現(xiàn)可焊性已經(jīng)變差就不能再直接使用,但可以將這些PCB送回廠商重新進行OSP.

回答(3).現(xiàn)在誰還用松香工藝咯，OSP表面處理比松香要好的多。首先，OSP工藝可以滿足對板面潔凈度要求高的客戶，其次OSP膜可以耐受多次高溫焊接仍然會有較好的焊接性能，松香工藝對所有金屬面都會涂布上，遠沒有某些選擇性O(shè)SP來的好（有一類OSP膜可以只選擇在銅面上成膜，金面上不會）。再說那松香工藝做的板子不能采用真空包裝，會導(dǎo)致粘板、掉松香粉之類的問題。我們公司用的是麥德美的藥水

回答(4).　　線路板里面的曝光機用的是紫外線燈，紫外線對人的眼睛和皮膚傷害很大，有一些老舊的設(shè)備露光很嚴重，這個要注意防護。另外是紫外線會產(chǎn)生臭氧，曝光機一般都沒有將這些排到室外的，對人的呼吸系統(tǒng)有一定的損傷。再有就是曝光燈里面是有水銀的，如果出現(xiàn)炸燈等問題，水銀就會跑出來在空氣中，水銀是重金屬，對人的傷害是很大的。 　　電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

回答(5).OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。 OSP的工藝流程 　　除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥 　　1、除油 　　除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過 　　分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果 　　不好，則應(yīng)及時更換除油液。 　　2、微蝕 　　微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形 　　成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合 　　適。每班生產(chǎn)前，可測定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。 　　3、成膜 　　成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 　　PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的 　　厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響 　　焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。 編輯本段OSP 工藝的缺點 　　OSP 當(dāng)然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應(yīng)商的認證和選 　　擇工作要做得夠做得好。 　　OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。 　　同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫， 　　影響可焊性和可靠性。 　　圖1 OSP氧化變色的可接受標(biāo)準(zhǔn)和實物圖片 參考資料：百度百科

回答(6).OSP不需要烘烤的，但由于有些PCB板放置時間過久，容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在進行組裝，測試，一般烘烤溫度80-125°C之間2-4h即可沒溫度不可過高，會導(dǎo)致OSP有機膜分解

回答(7).無鉛焊接工藝中，OSP應(yīng)該算是經(jīng)濟實惠的表面涂覆工藝了，無鉛回流焊的溫度一般在270攝氏度以上，OSP膜的保護能力，以本人經(jīng)驗，最多能經(jīng)受2次的焊接高溫。