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問題描述：1.基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn) 2.Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高，壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性。 3.Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降 4.一般Tg的板材為130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

回答(1).：1.基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn)2.Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高，壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性。3.Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降4.一般Tg的板材為130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。河北滄州利達(dá)線路板電路板廠主要生產(chǎn)單面線路板、鋁基線路板、PCB線路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應(yīng)用于、航天、國防、通訊、家電、環(huán)保、醫(yī)療及工業(yè)控制領(lǐng)域。另外，回收線路板板條，腐蝕藥水，并可根據(jù)客戶提供的原理圖設(shè)計(jì),提供的樣板抄板。

回答(2).1、Tg值是指CORE的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，你可以理解為板材軟化溫度。 對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，選擇PCB的Tg值取決于所涉及產(chǎn)品PCB的工作溫度或環(huán)境條件，這里必須先說說常見常用Tg值有哪些類： 1、135~140攝氏度，這是常見的FR-4板材的Tg值； 2、170攝氏度左右，這是FR-4高溫梯段的板材Tg值； 3、260攝氏度左右，這是聚酰亞胺材料的Tg值； 針對(duì)不同產(chǎn)品的溫度環(huán)境在以上哪個(gè)范圍的，可以對(duì)號(hào)入座。若是有些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的人員會(huì)考慮一個(gè)溫度裕量，大概取40°左右，比如溫度環(huán)境100度左右，可以考慮134~140度的Tg板材。若是屬于安全級(jí)產(chǎn)品級(jí)別（24小時(shí)連續(xù)無故障工作要求），可以考慮提高一個(gè)梯度進(jìn)行選擇。 2、“Tg”，不要寫tg，否則遇到尖刻的老板，會(huì)被K的，因?yàn)镸E TOO，所以善意提醒！希望對(duì)你有用。

回答(3).根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點(diǎn)。 電子消費(fèi)終端熱潮促PCB增長 PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。2003年我國印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，預(yù)計(jì)2005年達(dá)到了869億元。2008年P(guān)CB產(chǎn)值有望超過日本，居世界第一。 在下游的拉動(dòng)因素方面，手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費(fèi)品有力地推動(dòng)了對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術(shù)升級(jí)。2004年全球PCB產(chǎn)值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎(chǔ)上，預(yù)期近三年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)依然保持增長，2005年預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值為438.15億美元，增長率為9.07％。 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn) 為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點(diǎn)。 我國2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長率高速增長，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長率，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。 我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地 從區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。 而我國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預(yù)估，2008年我國將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地。 我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。2003年我國印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長333％，產(chǎn)值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產(chǎn)值仍然保持了30％以上的增長率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長速度。 進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長，但高端產(chǎn)品不能自給。在2003年我國PCB進(jìn)出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達(dá)到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進(jìn)出口逆差約為12億美元。進(jìn)出口逆差中，高技術(shù)含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。 在內(nèi)資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn)問題相同

回答(4).1.所謂鐵弗龍板料，其實(shí)就是板料內(nèi)含聚四氟乙烯 (PTFE)材料，其它是陶瓷等成分，和傳統(tǒng)板料截然不同。同時(shí)價(jià)錢高昂 2.鐵弗龍板料與羅杰斯類似都是用于一些特殊功能的印制板，一些客戶選用鐵弗龍板料的原因，是因?yàn)殍F弗龍板料板有近乎恒定介電常數(shù)，依聚四氟乙烯含量的多少，有不同的大小的介電常數(shù)，如果客戶得產(chǎn)品應(yīng)用于通信數(shù)碼等高端產(chǎn)品，需要穩(wěn)定的信號(hào)傳輸，則會(huì)考慮選用鐵弗龍板料 3.高頻板材，用于信號(hào)處理方面信號(hào)干擾少，其他解釋同2 4.應(yīng)該國內(nèi)做這種板材的供應(yīng)商很少，或者不穩(wěn)定，一般美國的廠商對(duì)鐵弗龍板料研究比較透徹。 可以參考 是一家總部在美國的專門從事這種板料廠商 是臺(tái)灣專門從事鐵弗龍相關(guān)產(chǎn)品的廠商 鐵弗龍板料是惰性材料，附著力很差，又與空氣存在化學(xué)反應(yīng)，因此加工過程中特殊工序很多，鉆孔，沉銅，前處理，綠油等工序以及時(shí)間控制上都需要特殊控制，如果是小廠要格外注意。 以上全部純自己打字的，絕對(duì)原版。

回答(5).普通TG壓合時(shí)間通常120-115分鐘，中TG一般150分鐘，高TG170分鐘，主要還是要看料溫，170度保持的時(shí)間，高TG要求固化時(shí)間（170度），保持60分鐘以上。 1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 2、電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。