定位于專注單、雙面、多層線路板打樣及小批量生產；總投資600余萬元，擁有工程技術、管理、生產人員100余人，采用先進前沿生產工藝及高品質原材料，獨立車 間運行，改善工廠生產體系，創(chuàng)新人員及生產成本控制，以適應快板生產的品質及交期要求；力求為客戶提供更優(yōu)質、更快捷、更具性價比的線路板產品。
| 項 目 |
工 藝 詳 解 |
加 工 能 力 |
| 層數 |
單面、雙面、四層、六層 層數， |
指設計文件的層數。 |
| 最大尺寸 |
500x1200mm |
暫時只允許接受500x500mm以內、另可接1200mm的超長板 |
| 外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
| 板厚范圍 |
0.2--2.0mm |
目前生產板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 可生產0.2mm超薄線路板 |
| 板厚公差 |
( t≥1.0mm) ± 10% |
此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差 |
( t≥1.0mm) ±0.1mm |
此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬 |
5mil（0.13mm） |
線寬盡可能大于6mil，最小不要小于5mil，多層板時：內層不能小于0.2mm，外層不能小于0.15mm |
| 最小間隙 |
5mil（0.13mm） |
間隙盡可能大于6mil，最小不要小于5mil |
| 成品外層銅厚 |
35um/70um/105um（1OZ/2OZ/3OZ） |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um 3OZ=105um |
| 成品內層銅厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多層板內層線路銅箔的厚度 |
| 鉆孔孔徑( 機器鉆 ) |
0.3--6.3mm 0.3mm |
是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
| 過孔單邊焊環(huán) |
≥0.153mm（6mil） |
如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大��；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
| 成品孔孔徑 |
( 機器鉆) 0.2--6.20mm |
因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 |
(機器鉆 ) ±0.08mm |
鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 |
| 阻焊類型 |
感光油墨 |
感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 最小字符寬 |
≥0.15mm |
字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 |
1:5 |
最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 走線與外形間距 |
≥0.3mm（12mil） |
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 |
0間隙拼 |
是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 |
1.6mm |
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
| Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件中畫槽 |
用Drill Drawing層 |
如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 |
少數工程師誤放到paste層，寶旭快捷對paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 |
用Keepout層或機械層 |
請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 |
0.6mm |
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
| 阻焊層開窗 |
0.1mm |
阻焊即平時常的說綠油，目前暫時不做阻焊橋 |
