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時(shí)間:2017/5/12 9:12:41
問(wèn)題描述:metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂層主要有兩類(lèi):有機(jī)保護(hù)涂層和金屬保護(hù)涂層.有機(jī)涂層主要有阻焊劑,敷形涂層和有機(jī)保護(hù)膜(OSP)等;而金屬鍍層主要有錫鉛合金熱風(fēng)整平(HASL)、電鍍鎳金(ENEG)、化學(xué)鎳金(ENIG)、浸銀(I-Ag)、浸錫(I-Sn),以及最近出現(xiàn)的化學(xué)鎳鈀金工藝(ENEPIG)和有機(jī)金屬OM(Organic Metals)的表面涂覆處理工藝技術(shù)等。 OSP主要針對(duì)PCB表面用有機(jī)可焊性保護(hù)劑進(jìn)行處理,在銅的表面形成一層薄薄的有機(jī)化合膜,保護(hù)銅箔表面不會(huì)被氧化,在高溫作用下快速熔解,使可焊性較的銅快速與焊料進(jìn)行可靠焊接。 可以大大減少元件虛焊。
回答(1).OSP不同于其它表面處理工藝之處為:它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。 有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進(jìn)行多次回流焊,銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的,必須有很多層,這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合,直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面。 其一般流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗,過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。
回答(2).OSP不需要烘烤的,但由于有些PCB板放置時(shí)間過(guò)久,容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在進(jìn)行組裝,測(cè)試,一般烘烤溫度80-125°C之間2-4h即可沒(méi)溫度不可過(guò)高,會(huì)導(dǎo)致OSP有機(jī)膜分解
回答(3).osp(抗氧化)表面涂的抗氧化劑本來(lái)就是易揮發(fā)的,就算你放幾個(gè)月不用,如果沒(méi)有真空包裝表面也會(huì)氧化的.
回答(4).兩個(gè)概念,PCB板是印刷電路板,是一個(gè)實(shí)物,可以用鍍金、噴錫、OSP等工藝來(lái)進(jìn)行表面處理,OSP是一道生產(chǎn)工藝名,OSP板是指采用OSP工藝,即抗氧化工藝生產(chǎn)出來(lái)的PCB板,在PCB板上覆有一層抗氧化膜,保護(hù)銅面。
回答(5).樓上的辦法好, 是多邊形覆銅實(shí)現(xiàn)這個(gè)銅皮連接編輯方便, 速度快. 建議采用
回答(6).要防止變色,一定要真空包裝保存,且保存時(shí)間最好不要超過(guò)半年.使用前不可進(jìn)行烘烤,且使用時(shí)最好能在24小時(shí)內(nèi)完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出現(xiàn)變色,最好做一下可焊性試驗(yàn),如果發(fā)現(xiàn)可焊性已經(jīng)變差就不能再直接使用,但可以將這些PCB送回廠商重新進(jìn)行OSP.
回答(7).1、過(guò)B面前檢查焊盤(pán)表面的OSP層是否完整,如果有氧化現(xiàn)象說(shuō)明OSP膜太薄. 2、過(guò)B面前檢查焊盤(pán)表面的OSP層是否完整,如果沒(méi)有氧化現(xiàn)象說(shuō)明OSP膜太厚錫不能破壞OSP層得到良好焊接。 3、建議增加助焊劑的量提高活性.
回答(8).OSP是一種在板面鍍藥膜的的表面處理,相比其它蓋錫、金的表面處理,此工藝成本低,但是因?yàn)樵谏a(chǎn)時(shí)要過(guò)酸,對(duì)銅面和孔銅有非常大的損傷,一般只能重工一次,再次重工的話會(huì)導(dǎo)致孔銅不夠厚或斷裂,所以會(huì)有重工性較差這么一說(shuō)。
回答(9).OSP是抗氧化的意思。他是在銅面上鍍上一層抗氧化膜。是透明的,所以你看上去是銅的顏色。有點(diǎn)紅黃的顏色
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