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pcb問題解答 當(dāng)前位置: 首頁 > pcb問題解答

pcb板上下料箱有哪些工廠在生產(chǎn)

時(shí)間:2017/6/15 9:13:10

回答(1).龍人計(jì)算機(jī),擁有規(guī)模龐大的pcb線路板廠,專做貼牌代工、SMT加工、PCBA代工代料。龍人計(jì)算機(jī)百度百科有專門的介紹。

回答(2).電路板的原材料的板一般用絕緣材料的環(huán)氧樹脂玻璃布板,價(jià)格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.也就是PCB板。

回答(3).按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4 詳細(xì)參數(shù)及用途如下: 94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板) 94V0:阻燃紙板 (模沖孔) 22F: 單面半玻纖板(模沖孔) CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖) CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米) FR-4: 雙面玻纖板 FR4 CEM-3都是表示板材的,F(xiàn)R4是玻璃纖維板,CEM-3是復(fù)合基板 無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。 TG是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(TG點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高TG PCB線路板及使用高TG PCB的優(yōu)點(diǎn): 高TG印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(TG)。也就是說,TG是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了,一般TG的板材為130℃以上,高TG一般大于170℃,中等TG約大于150℃;通常TG≥170℃的PCB印制板,稱作高TG印制板;基板的TG提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高TG應(yīng)用比較多;高TG指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高TG的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高TG產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

回答(4).可以自己轉(zhuǎn)成光繪文件發(fā)給他們,也可以發(fā)畫好PCB文件,一般是不會(huì)發(fā)生你說的交易的事情的,因?yàn)橹挥蠵CB板也沒什么大用。

回答(5).我們公司是在一博電路做的,質(zhì)量工藝很不錯(cuò),價(jià)格也很合理,交付期也很滿意,24小時(shí)內(nèi)就交貨了。

回答(6).看你需要,你怎么畫,他就怎么做,按大小,層數(shù),工藝收錢而已

回答(7).中國重慶市永川區(qū)投資立川億計(jì)算機(jī)有限公司(臺(tái)灣地區(qū)PCB大企業(yè)精成科技)

回答(8).一般常用的就是這樣幾種了 排版的時(shí)候要注意盡量減少浪費(fèi) 在必須留下邊料的時(shí)候盡量留下較大的邊角料 排版的方法就是一個(gè)畫圖的工作 規(guī)劃好就好了 另外如果是機(jī)器開料 要注意刀的損耗

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