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問(wèn)題描述：因?yàn)楹玫腜CB設(shè)計(jì)可以在源頭上確保良好的電磁兼容性能，這是最直接，也最經(jīng)濟(jì)的處理電磁兼容的辦法。

回答(1).看你是什么軟件畫(huà)的pcb，要是allegro，本身軟件就可以做。 emc，emi很難得，個(gè)人感覺(jué)一般的pcb沒(méi)啥必要做。。

回答(2).電磁兼容(Electro—Magnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱EMC)是一門新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問(wèn)題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能指標(biāo)，同時(shí)它們本身產(chǎn)生的電磁輻射不大于限定的極限電平，不影響其它系統(tǒng)的正常運(yùn)行，并達(dá)到設(shè)備與設(shè)備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠工作的目的。電磁干擾(EMI)產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的，它包括由導(dǎo)線和公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或近場(chǎng)耦合3種基本形式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響，所以保證印制電路板電磁兼容性是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。 　　1．1 電磁干擾(EMI) 　　當(dāng)一個(gè)EMI問(wèn)題產(chǎn)生時(shí)，需要用3個(gè)元素來(lái)描述：干擾源、傳播路徑和接受者。 　　因此我們要減小電磁干擾，就要在這三個(gè)元素上去想辦法。下面我們主要討論印制電路板的布線技術(shù)。 　　2 印制電路板的布線技術(shù) 　　良好的印制電路板(PCB)布線在電磁兼容性中是一個(gè)非常重要的因素。 　　2．1 PCB基本特性 　　一個(gè)PCB的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預(yù)浸處理。在多層PCB中，設(shè)計(jì)者為了方便調(diào)試，會(huì)把信號(hào)線布在最外層。 　　PCB上的布線是有阻抗、電容和電感特性的。 　　阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，l盎司銅則有O．49 mΩ／單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)、電流到達(dá)的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。用等式表達(dá)為C=EoErA／h，Eo是自由空間的介電常數(shù)(8．854 pF／m)，Er是PCB基體的相關(guān)介電常數(shù)(在FR4碾壓中為4．7)。 　　電感：布線的電感平均分布在布線中，大約為1 nH／m。 　　對(duì)于1盎司銅線來(lái)說(shuō)，在O．25 mm(10mil)厚的FR4碾壓情況下，位于地線層上方的0．5 mm(20 mil)寬，20 mm(800 mil)長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9．8 m∧的阻抗，20 nH的電感以及與地之間1．66 pF的耦合電容。將上述值與元器件的寄生效應(yīng)相比，這些都是可以忽略不計(jì)的，但所有布線的總和可能會(huì)超出寄生效應(yīng)。因此，設(shè)計(jì)者必須將這一點(diǎn)考慮進(jìn)去。PCB布線的普遍方針： 　　(1)增大走線的間距以減少電容耦合的串?dāng)_； 　　(2)平行的布電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳； 　　(3)將敏感的高頻線布在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的地方； 　　(4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。 　　2．2 分割 　　分割是指用物理上的分割來(lái)減少不同類型線之間的耦合，尤其是通過(guò)電源線和地線。 　　用分割技術(shù)將4個(gè)不同類型的電路分割開(kāi)的例子。在地線面，非金屬的溝用來(lái)隔離四個(gè)地線面。L和C作為板子上的每一部分的過(guò)濾器．減少不同電路電源面間的耦合。高速數(shù)字電路由于其更高的瞬時(shí)功率需量而要求放在電源入口處。接口電路可能會(huì)需要靜電釋放(ESD)和暫態(tài)抑制的器件或電路。對(duì)于L和C來(lái)說(shuō)，最好使用不同值的L和C，而不是用一個(gè)大的L和C，因?yàn)檫@樣它便可以為不同的電路提供不同的濾波特性。 　　2．3 局部電源和IC間的去耦 　　局部去耦能夠減少沿著電源干線的噪聲傳播。連接著電源輸入口與PCB之間的大容量旁路電容起著一個(gè)低頻脈動(dòng)濾波器的作用，同時(shí)作為一個(gè)電勢(shì)貯存器以滿足突發(fā)的功率需求。此外，在每個(gè)IC的電源和地之間都應(yīng)當(dāng)有去耦電容．這些去耦電......

回答(3).找個(gè)書(shū) 抄抄就是了�，F(xiàn)在專家都是抄出來(lái)的。

回答(4).強(qiáng)力推薦《信號(hào)完整性分析》，里面的是偏重實(shí)際的應(yīng)用，不是晦澀難懂的專業(yè)術(shù)語(yǔ)，貼別適合電磁兼容的設(shè)計(jì)工程師。 參考百度百科對(duì)本書(shū)籍詳細(xì)介紹 本人就是做電磁兼容的，4年工作經(jīng)驗(yàn)，推薦你這本書(shū)，如果你買后悔了，找我。

回答(5).一般要詢到專業(yè)知識(shí)，就得找到專業(yè)人士，可以電話到認(rèn)證公司，由EMC工程師協(xié)助可能會(huì)得到一些幫助，再說(shuō)這樣太籠統(tǒng)，不好說(shuō)哦？ 呵呵

回答(6).電磁兼容與高速pcb設(shè)計(jì)技術(shù)已成為當(dāng)代PCB工程師必備的技術(shù)，不管難不難，工程師都必須掌握這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，在工作中才能應(yīng)付自如。 電磁兼容性（EMC）是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個(gè)方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值；另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。 在進(jìn)行電磁兼容設(shè)計(jì)時(shí)要求：①明確系統(tǒng)的電磁兼容指標(biāo)。電磁兼容設(shè)計(jì)包括本系統(tǒng)能保持正常工作的電磁干擾環(huán)境和本系統(tǒng)干擾其它系統(tǒng)的允許指標(biāo)。②在了解本系統(tǒng)干擾源、被干擾對(duì)象、干擾途徑的基礎(chǔ)上，通過(guò)理論分析將這些指標(biāo)逐級(jí)分配到各分系統(tǒng)、子系統(tǒng)、電路和元件、器件上。③根據(jù)實(shí)際情況，采取相應(yīng)措施抑制干擾源，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力。④通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證是否達(dá)到了原定的指標(biāo)要求，如未達(dá)到則進(jìn)一步采取措施，循環(huán)多次，直至達(dá)到原定指標(biāo)為止。 高速PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過(guò)程，在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮很多因素，如時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號(hào)匹配方案、通信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號(hào)回流current return path、信號(hào)阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時(shí)互相對(duì)立：如高速器件布局時(shí)位置靠近，雖可以減少延時(shí)，但可能產(chǎn)生串?dāng)_和顯著的熱效應(yīng)。因此，我們?cè)谠O(shè)計(jì)中，權(quán)衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設(shè)計(jì)要求，又降低設(shè)計(jì)復(fù)雜難度。（來(lái)源：）