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問題描述：去音像店看看

回答(1).助焊劑由中度固量的進(jìn)口松脂和有機(jī)活化物精心調(diào)配而成，具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑，是電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇

回答(2).端子進(jìn)了助焊劑只能用清洗劑洗掉才行，不然影響產(chǎn)品品質(zhì)。

回答(3).BGA焊膏可解決你的問題，無腐蝕性，安全環(huán)保，不懂再百度扣幫你解決。

回答(4).助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 嚴(yán)格講焊錫膏是用來焊接面積較大的金屬件的，比如湯婆子、白鐵鉛桶什么的，在烙鐵接觸的一霎那，焊錫膏因烙鐵的高溫接觸會產(chǎn)生氣體，被焊接的金屬表面污垢被迅速去除，所以比較容易“上錫”，但危害性也是大的，本身呈酸性，對焊點(diǎn)周圍金屬有腐蝕性，這是其次。最大的缺點(diǎn)，在高溫下和膏體相互作用會產(chǎn)生水狀液體，其導(dǎo)電性能比水要強(qiáng)很多，因此，對焊點(diǎn)距離很近的電子線路并不合適。

回答(5).助焊劑主要是做表面處理了，有點(diǎn)類似于補(bǔ)自行車胎先挫毛，不然粘不住。

回答(6).你好！很高興為你解答。 焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。 紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體，紅膠屬于SMT焊接過程中的一種輔料，主要特點(diǎn)是粘接，絕緣的作用。

回答(7).錫膏主要成份是錫，再配以銀，銅等金屬成份；主要用在工業(yè)電子元件的精密焊接（SMT）。

回答(8).什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小400?重量減輕600? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)300? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 電腦貼片機(jī)，如圖 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT 基本工藝構(gòu)成要素： 絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT常用知識簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之......