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時間：2017/5/8 9:20:09
回答(1).這可多了 錫膏本身各成份的含量 鋼網(wǎng)厚度和開口方案 貼片元件是否過期影響其上錫度 貼片時置件深度 爐溫曲線 等
回答(2).有沒有每天測試profile？你的是什么爐子牌子？穩(wěn)定性如何？空洞也就是氣泡，和錫膏也有一定的關系，還有你用的BGA是否超出管制周期？如果超過了就需要烘烤，120+-5度。
回答(3).你描述的應該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因： 1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100?現(xiàn)空穴現(xiàn)象 2．PCB打孔偏離了焊盤中心。 3．焊盤不完整。 4．孔周圍有毛刺或被氧化。 5．引線氧化，臟污，預處理不良。 空洞解決方案： 1．調整孔線配合。 2．提高焊盤孔的加工精度和質量。 3．改善PCB的加工質量。 4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態(tài)和可焊性。 氣孔（氣泡/針孔） 焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。 焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作后應清理殘渣。 波峰高度過低，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 氣孔（氣泡或針孔）形成原因： 1．助焊劑過量或焊前容積發(fā)揮不充分。 2．基板受潮。 3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。 4．孔金屬不良。 波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。 氣孔（氣泡或針孔）解決方案： 1．加大預熱溫度，充分發(fā)揮助焊劑。 2．減短基板預存時間。 3．正確設計焊盤，確保排氣通暢 4．防止焊盤金屬氧化污染。
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