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回答(1).虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。 　　 假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。 　　 虛焊的原因 　　 1、焊盤和元器件可焊性差 　　 2、印刷參數(shù)不正確 　　 3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 　　 解決虛焊的方法 　　 1、加強(qiáng)對PCB和元器件的篩選 　　 2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度 　　 3、調(diào)整回流焊溫度曲線 虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同？其實它們本質(zhì)都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現(xiàn)象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現(xiàn)中常常表現(xiàn)為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn)，但成在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因?qū)е潞附硬涣�。但一般常把假焊和虛焊�?dāng)做一回事。 smt的虛焊是什么原因造成的呢？ a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設(shè)計，引腳的氧化 b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開孔 c, 爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標(biāo)準(zhǔn)，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點(diǎn)里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。 d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產(chǎn)生光陰效應(yīng)；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產(chǎn)生虛焊假焊 可以適當(dāng)用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。 虛焊解決方法 檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機(jī)能測試時才能知道了.我認(rèn)為防范方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當(dāng)給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機(jī)貼片狀態(tài)良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質(zhì)量,可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn),提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.

回答(2).一、刮刀受力大點(diǎn)（刮的干凈點(diǎn)） 二、攪拌錫膏（時間過長會硬） 三、根據(jù)錫膏的濕硬度調(diào)好刮刀的速度 錫膏管控是否合理？有沒有按錫膏管理標(biāo)準(zhǔn)去做；印刷基本就這些問題（別裝鋼網(wǎng)都沒裝好�。�

回答(3).一、 SMT物料員操作規(guī)范 1、 訂單查看 物料員接到訂單后，需詳細(xì)查看訂單內(nèi)容，特別是附注說明。向PC了解排程情況，向倉庫了解備料情況，對于欠料部分要特別注意，做好記錄并向主管報備。 2、 領(lǐng)料 做到規(guī)格正確、數(shù)量準(zhǔn)確、領(lǐng)料及時。所有領(lǐng)料單據(jù)需保存完好。替代料要見工程書面文件，不接受口頭形式。詳細(xì)操作方法參照《SMT物料管制辦法》。 3、 發(fā)料 對于IC等A級物料做到發(fā)放及時、數(shù)量準(zhǔn)確，特別是對于夜班的物料放發(fā)工作，需查看清楚夜班生產(chǎn)排程，再發(fā)放物料。對于物料的使用注意事項應(yīng)交待清楚（如替代料、欠料、IC的數(shù)量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料擺放到物料架上，并分類清楚，對于庫存數(shù)量要及時掌控，特別是對于欠料部分要及時追回。套料用膠框放置，并標(biāo)識清楚。物料房應(yīng)做好防盜工作，隨時鎖門。下班時鑰匙交夜班拉長管制。 5、 補(bǔ)料 對于操作員丟失的IC應(yīng)當(dāng)天即開補(bǔ)料單（要等到埋單時再上交），對于其他物料一般每周五補(bǔ)一次料。對于機(jī)器損耗部分，應(yīng)及時掌握損耗數(shù)量及時補(bǔ)料。 6、 入庫 所有PCBA入庫時應(yīng)分類清楚，標(biāo)識清楚數(shù)量，特別是ROHS產(chǎn)品。每次入庫完成后及時做臺帳，以便清楚掌控。一般每天上午10點(diǎn)及晚上下班前更新兩次。所有入庫單據(jù)需保存完好。 7、 盤點(diǎn) 每月底與倉庫同時進(jìn)行物料盤點(diǎn)工作 8、 做臺帳 對于物料的進(jìn)出需有詳細(xì)的臺帳記錄，分訂單、分機(jī)種記錄。包括領(lǐng)料、發(fā)料、補(bǔ)料、入庫等。 二、SMT中檢人員操作規(guī)范 1、 首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。 2、 手?jǐn)[零件 在拉長的安排下進(jìn)行手?jǐn)[件動作。對于手?jǐn)[件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)IPQC確認(rèn)清楚后才開始手?jǐn)[件。并填寫《手補(bǔ)件報表》。所有手?jǐn)[件必須自檢OK后才可過爐。 3、 缺件板處理 原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標(biāo)記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。 4、 取板 為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時觀察機(jī)器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應(yīng)輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。 5、 PCB檢查 PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給操機(jī)員或拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。 6、 過爐 檢查OK的板過爐時應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內(nèi)被風(fēng)吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。 7、 打*板處理 對于打*板生產(chǎn)時，如發(fā)現(xiàn)有打*的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時反映給拉長和操機(jī)員。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打*板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。 三、SMT爐后目檢人員操作規(guī)范 1、首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，爐后目檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，立件，假焊，冷焊，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。 2、撿板 為防止掉板或......

回答(4).有很多原因..鋼網(wǎng)孔 或厚度的改變 錫膏的間題, 你先改善一下前者看看.