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問題描述：ESD測試么？若是ESD靜電放電的保護測試大致如下概念：ESD 主要針對整機測試，即是您的PCBA板安裝在機構件上可以出貨的成品。使用靜電放電測試儀，開正常使用過程中對該產品做接觸放點和空氣放點，查看產品是否純在可恢復或者不可恢復的功能異常。如需詳情，追問！

回答(1).這個問題有點深奧，電壓有直流和交流，用萬用表的話黑表筆（-）接一個參考點，紅表筆（+)接你要測試的點。一切皆云開霧散~~

回答(2).我不像樓上的兩個哥們這樣給你說些具體的東西。我推薦你去買一本書，上面有系統(tǒng)地講解各類基本電路的設計。它就是謝自美主編的華中科技大學出版社出版的《電子線路設計》一書，它會給你很大的幫助。還有要想設計電路板還有學習相關的軟件，例如protel orCAD等。我猜樓主應該是個高職的吧�。。。�

回答(3).　　印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜。 　　印刷（Printing，Graphic Arts，也用使用Graphic Communications即圖形傳播的）是將文字、圖畫、照片、防偽等原稿經制版、施墨、加壓等工序，使油墨轉移到紙張、織品、塑料品、皮革等材料表面上，批量復制原稿內容的技術。

回答(4).雖然整機電路圖十分復雜，但學會看懂電路圖并不是高不可攀的事。具有一定的電子線路知識基礎，掌握一套正確的讀圖方法，經過不斷學習和實踐，一定可以學會識讀電路圖。實際上，看整機電路圖時，可以使用多種看圖的方法。最終都要完成讀圖的幾項基本任務，達到看圖的幾項基本要求。這里討論看電路圖的基本方法。一、怎么看整機電路圖1、根據由大到小，由粗到細的順序識讀各種電路圖前面已談到，一般的電路圖主要有整機或系統(tǒng)方框圖、板塊或系統(tǒng)電路原理圖、印刷電路板圖和板塊連線圖等類型。這些電路圖各有各的用途和特點，但又有內在聯系。在識讀這些電路圖時，可以按照由大到小、由粗到細的順序來識讀。這個順序符合人們認識事物的一般規(guī)律，實踐證明是行之有效的辦法，可使初學者少走許多彎路。 所謂“大”和“粗”，是指整機或系統(tǒng)的大體結構，還有信號的主要處理過程；所謂“小”和“細”，是指具體的電路、元器件和連線等，具體到上述各種電路圖來講，基本順序應是整機方框圖―→系統(tǒng)方框圖―→板塊原理圖―→系統(tǒng)原理圖―→印制電路板圖―→整機連線圖，最后是整機電路原理圖。首先要學會看整機方框圖，要弄清楚整機是由哪幾部分（板塊或系統(tǒng)）組成，每一部分對信號進行怎樣的處理過程，各部分之間有什么聯系等。這些問題弄清楚了，對整機就有了大致的了解。在此基礎上，再去識讀各系統(tǒng)、各板塊的方框圖。要了解各系統(tǒng)、板塊主要由哪幾部分構成，每一部分的主要作用及對信號的處理過程，并要了解各部分之間的關系。這些問題搞清了，也就明白了在該系統(tǒng)中信號如何流動和如何處理的。在掌握了各部分的方框圖以后，再去識讀相應的原理圖。原理圖是由元器件的符號和連線構成的。在原理圖中，畫出各個部分由什么樣具體電路構成，每個元器件有什么作用，詳細的信號走向和被處理的過程，如何達到設計要求。各部分原理圖搞清楚了，整機的工作原理也就容易明白了。此后，再去識讀印制電路板圖。這種圖不是講工作原理，而是講怎樣把原理圖變成實用機。它主要考慮的是元器件如何安排更好，連線如何走向更合理，使走線既不交叉，而且元器件之間又沒有互相干擾。裝配時照圖施工，維修時照圖找出可疑的元器件，加以測試和判斷，找出故障原因。整機連線圖主要用于機器的裝配和維修，是在原理圖和印制電路板圖的基礎上繪制成的。通過識讀整機連線圖，可以弄清楚印制電路板之間，或者印制電路板與顯示、按鍵、輸入和輸出插孔等之間的連線關系。因而整機連線圖也只能在懂得了原理圖和印制電路板圖之后才能看懂。2、根據基本電路程式可以識讀電路方框圖（系統(tǒng)、板塊或整機)前面談到整機電路圖有幾種類型，其中組成方框圖是其它類型電路圖的基礎，也是識讀電路圖的基礎。方框圖又有整機簡化方框圖、整機詳細方框圖、板塊組成方框圖及系統(tǒng)方框圖等類型。有時，讀者手邊資料不全，可能沒有上述各種方框圖，或者方框圖類型不全，為了正確、深入地讀圖，讀者應當畫出參考性組成方框圖。根據基本電路程式，可畫出電路方框圖。根據整機電路原理圖的電路程式可畫出整機組成方框圖，根據板塊電路圖的電路程式可畫出板塊系統(tǒng)組成方框圖，根據系統(tǒng)電路圖的電路程式可畫出系統(tǒng)方框圖。電路組成方框圖不反映電路的具體結構，主要是反映電路的功能，反映信號的變換過程，反映各級電路或各系統(tǒng)電路之間的聯系，反映各種信號的來龍去脈。實際上，看電路圖的重要任務之一，就是研究分析傳輸信號的內容、種類、波形及它們的變換規(guī)律。繪制方框圖的過程是認識電路的實踐過程，是分析研究電路的一個實踐階段，可為深入識讀實用電路圖奠定思想和物質基礎。所畫方框圖可反映讀者識讀結果和水平。不管是整機板塊或系統(tǒng)電路，都是以集成電路為核心，一塊芯片可以......

回答(5).印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。 　　PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB。應遵循以下一般原則： 　　1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，本錢也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則： 　　(1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，想法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進和輸出元件應盡量闊別。 　　(2)某 些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。 　　(3) 重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱題目。熱敏元件應闊別發(fā)熱元件。 　　(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便于調節(jié)的地方；若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。 　　(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： 　　1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 　　2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整潔、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 　　3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊輕易。易于批量生產。 　　4)位于電路板邊沿的元器件，離電路板邊沿一般不小于2mm。電路板的最佳外形為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時。應考慮電路板所受的機械強度。 　　2。布線 布線的原則如下； 　　(1)輸進輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 　　(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與盡緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時。通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此。導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要答應，還是盡可能用寬線。尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間盡緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝答應，可使間距小至5~8mm。 　　(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。 　　3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.......