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問題描述：線路板廠 PCB,線路板的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計算機(jī)輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 為進(jìn)一認(rèn)識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解�！鷨蚊娓层~板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。

回答(1).0.2 0.4 0.6.0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0等，有特殊要求的還可以訂做的！

回答(2).從頭說起吧，貼膜機(jī)、曝光機(jī)、蝕刻機(jī)、AOI檢查修補(bǔ)機(jī)、沖孔機(jī)、排板融合機(jī)、層壓機(jī)、打靶機(jī)、銑邊機(jī)、鉆孔機(jī)、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機(jī)、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機(jī)、電測機(jī)、翹曲機(jī)。 這些事主要設(shè)備，輔助設(shè)備儀器還有很多。

回答(3).好像塘下那里就有家線路板廠家....我以前呆的韓田汽摩配公司就有人專門送線路板的...2.3送一次...

回答(4).其實看你自己有多少資金，如果不是很多的話，就買一些主要的機(jī)器，其他工序都有人專門加工的，比如、光繪、鉆孔、電鍍、鑼板、OSP都有人專門做加工的，也就是看你做什么板買什么機(jī)器，如果有什么問題請回復(fù)。

回答(5).廢品回收的收各式電路板

回答(6).是要抄板嗎？ 最簡單，找別人抄，沒有單片機(jī)之類的可編程器件，不是很復(fù)雜的，一般200-300起價了 自己動手的話 步驟 1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標(biāo)識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內(nèi)很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什么芯片了。還有些是裸片的，很多電視機(jī)遙控器都用裸片的。 2.搞清楚型號后，看看ic中是否有可編程的芯片，如單片機(jī)、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有里面的程序。 可以根據(jù)功能重寫一個燒進(jìn)去，或者找人解密。成本跟軟件復(fù)雜程度、芯片型號有關(guān) 3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎么復(fù)原 4.開始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟件自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距 2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設(shè)備了 網(wǎng)上找抄板教程很多 下面是別人發(fā)的了，比我說的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 參考資料：......

回答(7).PCB鍍錫的作用是作為線路板制造過程中的線路蝕刻的抗腐蝕，線路蝕刻好后需要進(jìn)行退鍍。鍍錫不良有幾種情況，一是附著不良，二是鍍層偏簿，三是滲鍍，當(dāng)然還有其它不太常見的情況，主要是以上三種，鍍錫不良的直接后果是造成線路板在腐蝕線路的過程是不是過蝕（行業(yè)內(nèi)叫線幼）、斷路、就是連線、短路，甚至線路都被腐蝕掉了。

回答(8).有啊。我們這里就是專業(yè)從事電路板設(shè)計開發(fā)和加工制作一站式服務(wù)的哦！

回答(9).1、用Protel99se制版 PCB板2、創(chuàng)建CAM輸出配置文件，生產(chǎn)Gerber輸出文件和數(shù)控鉆孔輸出文件3、導(dǎo)出CAM文件夾及所有文件4、使用CopperCAM軟件打開上述導(dǎo)出的文件5、打開上述文件夾下*.GBL(附加層文件)，再打開*.TXT(鉆孔文件)6、編輯處理，設(shè)置等（鉆孔深度1.2到1.5mm，隔離層尖刀深度0.18到0.23MM左右，刀路加工軌跡次數(shù)一般選擇2次）7、之后生成NC代碼（即G代碼）；隔離層文件和鉆孔文件8、導(dǎo)入雕刻機(jī)G代碼9、先用15度0.1尖刀加工；對刀設(shè)置X,Y,Z原點坐標(biāo)10、運行的隔離層和鉆孔文件（Z軸加工深度為0.8MM）11、加工完上述文件，換刀為鉆孔文件，對刀（X,Y不變，只對Z重新對刀）12、運行鉆孔文件（Z軸的數(shù)值為板子的厚度+0.2MM）(注釋：0.2mm為不干膠紙厚度用于粘貼固定板子的)13、到此這個板子就加工完畢了。