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回答(1).　　首先要把高壓和低壓的分塊處理，高壓的在一起，低壓的在一起。 　　高壓和低壓中間留有足夠的安全間距，有一些甚至把距離無法拉大的地方中間開縫，比如有一些電源里把光耦中間開一個幾毫米和縫。 　　通常情況下在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。（來源：）

回答(2).飛線的意思呢就是，這兩個點需要連接起來。但是兩點之間有飛線不代表兩點之間就一定要布線。舉簡單的例子說明，現在abcd四個點，a和b有飛線，b和c有飛線，c和d有飛線。但是我不一定按照它的飛線來連接。可以有很多方法，它們也都有名稱，我不記得了。(1)可以以a為中心點，a和b、a和c、a和d連接,飛線消失。（2）可以依次連接a和b、b和c、c和d。（3）可以a和b、b和d、a和c。這樣的連接方法是很多的。所以怎樣連接，是和原理設計有關的。要考慮布局、走線等問題。 如果說的還可以，請給好評！謝謝

回答(3).布線規(guī)則 　　1. 一般規(guī)則 　　1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA(data access arrangement ，數據存取裝置)信號布線區(qū)域。 　　1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內。 　　1.3 高速數字信號走線盡量短。 　　1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 　　1.5 合理分配電源和地。 　　1.6 DGND、AGND、實地分開。 　　1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 　　1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 　　2. 元器件放置 　　2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： 　　a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路； 　　b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件； 　　c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 　　2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內。 　　Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據當地規(guī)則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件： 　　a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； 　　b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； 　　c) Socket周圍留出相應插件的位置。 　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)： 　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域； 　　b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。 　　2.5 放置所有的模擬器件： 　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； 　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； 　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； 　　d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 　　系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 　 2.6 放置數字元器件及去耦電容： 　　a) 數字元器件集中放置以減少走線長度； 　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； 　　c) 對并行總線模塊，元器件緊靠 　　Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in； 　　d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； 　　e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。 　　2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 　　3. 信號走線 　　3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 　　Modem易產生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示： 　　3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區(qū)域內； 　　模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內； 　　(可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 　　數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 　　3.3 使用隔離走線(通常為地)......

回答(4).1 布局的設計 Protel 雖然具有自動布局的功能,但并不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設計者的經驗,根據具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調整部分元器件的位置,再結合自動布局完成PCB的整體設計。布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。 一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最后放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。 1.1 與機械尺寸有關的定位插件的放置 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應根據需要準確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調整和連接;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件,在高頻狀態(tài)下工作時產生的熱量較多,所以在布局時應充分考慮通風和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調整管等應裝有散熱器,并要遠離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發(fā)熱器件,否則電解液會被烤干,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩(wěn)定性。 易發(fā)生故障的元器件,如調整管、電解電容器、繼電器等,在放置時還要考慮到維修方便。對經常需要測量的測試點,在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。 由于電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場,當它與低頻放大器的某些部分交連時,會對低頻放大器產生干擾。因此,必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。放大器各級最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優(yōu)點是各級的接地電流就在本級閉合流動,不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離,減小它們之間的寄生耦合干擾。 考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系,還應將低頻電路和高頻電路分開,模擬電路和數字電路分開。集成電路應放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。 電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應采用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強的磁場,在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽,以減小對其他電路的影響。 在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容,如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮,否則也將會影響電路的工作性能。 元器件排列時的間距要適當,其間距應考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。 含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性,使對稱元器件的分布參數盡可能一致。 在對主要元器件完成手動布局后,應采用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會在自動布局時移動。即執(zhí)行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。 1.3 普通元器件的放置 對于普通的元器件,如電阻、電容等,應從元器件的排列整齊、......

回答(5).布線圓角或尖角對低頻應用幾乎沒什么影響， 只要正確連線就能正常工作， 而在高頻應用領域才考慮布線圓角或尖角的問題， 高頻信號在尖角的布線處容易引起反射， 影響高頻信號的正常傳輸。

回答(6).你要用什么軟件來完成PCB LAYOUT.. 直接用線路圖轉進PCB 圖即可.. 建議你用ALLEGRO..比較好用.

回答(7).pcb布線規(guī)則,布板需要注意的點很多，但是基本上注意到了下面的這此規(guī)則，LAYOUT PCB應該會比較好，不管是高速還是低頻電路，都基本如此。 1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內。 1.3 高速數字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實地分開。 1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。 1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路； b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內。 Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據當地規(guī)則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件： a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； c) Socket周圍留出相應插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域； b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數字元器件及去耦電容： a) 數字元器件集中放置以減少走線長度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； c) 對并行總線模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in； d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。 2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。 3. 信號走線 3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 Modem易產生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示： 3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區(qū)域內； 模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區(qū)域內； (可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50......

回答(8).我覺得有必要，因為你不能保證如果你的地線寬0.2mm自動布線后鋪銅接地時所有的地方有足夠寬，很有可能就是0.2mm，而這是不滿足要求的，不過你的電路如果不是很復雜時，可以試一下，布線完了以后檢查一下，簡單電路就很可能可以滿足要求