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回答(1).你的問題主要是酸堿蝕刻的問題：內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。你的意思應該是指酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

回答(2).通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

回答(3).大多芯片和芯片座與PCB板的焊盤尺寸完全一致，根據(jù)芯片和芯片座畫PCB圖是沒有問題的。 可是有的芯片與芯片座并不一樣，它們僅僅是配套的關系，芯片安裝到芯片座后，由芯片座與PCB板進行焊接，兩者有差異， 所以還是應該對所用的實物拿到手，有可靠的貨源后，再根據(jù)芯片座來畫，最為可靠。 同樣型號的芯片，還有不同的尺寸，有寬有窄，還有的管腳數(shù)量、排列也不相同。所以應該以有充足貨源的元器件實物最為可靠。需要使用芯片座的還是應該按照芯片座來畫。如果兩者沒有差別的就無所謂了。

回答(4).這個問題可以從以下幾點出發(fā)去查找根本： 軟件本身設置。PCB中點鍵盤L鍵，進入設置，在系統(tǒng)那一項有個connection，也就是連接，選上。若不選，就算你原理圖網(wǎng)絡等正確，導入到pcb中是沒有飛線的。 原理圖問題。保證原理圖電氣連接的正確性，生成正確的網(wǎng)絡連接。

回答(5).聯(lián)系我kdpcb88@163.com

回答(6).由于蝕刻有專門的蝕刻藥液，可能一條線上有3個或5個槽體是裝載這種藥液的，例如我們在地三個槽體將PCB蝕刻ok后，我們可以說這條線的蝕刻點為3/5

回答(7).在印制板上制作印制導線時，側(cè)蝕的存在會影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將無法制作精細導線。 (1)選擇合適的蝕刻方式 在浸泡、鼓泡、潑濺和噴淋方式中選擇最佳的蝕刻方式，即噴淋蝕刻方式。 (2)選擇蝕刻系數(shù)較大的蝕刻液 (3)使用合適的蝕刻速率 (4)蝕刻液的pH值。堿性蝕刻液一般pH值應控制在8.0-8.8，酸性蝕刻液一般pH值應控制在1.5左右。 (5)使用合適蝕刻液的密度 (6)使用較薄的銅箔厚度