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回答(1).把整板做成幾個(gè)模塊從某種程度上并不是太好，第一，如果你電路上有高頻線(xiàn)路，重要信號(hào)線(xiàn)如射頻，音頻，則會(huì)降低信號(hào)完整性，不建議全部分開(kāi)，電路設(shè)計(jì)的核心就是要保證一個(gè)完整的地平面，你全部分開(kāi)了，各地之間難免會(huì)有電位差！

回答(2).我說(shuō)樓上的PS也太離譜了，你回答的是別人問(wèn)的嗎？不是說(shuō)文字越多就是越接近正確答案。 我的建議是看看那些大型廠商的聲卡是怎么設(shè)計(jì)的，然后字即再慢慢設(shè)計(jì)，不可能一次就成功，需要反復(fù)的積累。

回答(3).其實(shí)是一個(gè)地來(lái)的。但是為了不讓信號(hào)相互竄擾，一般來(lái)講信號(hào)地、電源地、數(shù)字地、模擬地之間會(huì)有一個(gè)EMI濾波器隔離，有的只是一個(gè)電感。有的差一點(diǎn)的電子產(chǎn)品為了節(jié)約成本會(huì)省略這個(gè)東西，就是把所有的地搞到一起去。這得看你對(duì)PCB電路的要求，敷銅的時(shí)候，得分開(kāi)做。

回答(4).我?guī)湍惝?huà)好了，文件也發(fā)給你了，望你能夠采納我的答案 我的Q號(hào)的ID是　HIFI，現(xiàn)在改成了Diodes＿1啦。

回答(5).小信號(hào)遠(yuǎn)離電源 電源盡量的粗，至少按1A1mm的寬度 地線(xiàn)要等于大于正極，盡量做到一點(diǎn)接地 如果是多聲道，盡量做到走線(xiàn)對(duì)稱(chēng)，或者每個(gè)聲道為一個(gè)單元，電路一樣 其他的慢慢想想

回答(6).應(yīng)該不會(huì)有什么問(wèn)題，你把KEEPOUT的電氣邊界線(xiàn)再重新畫(huà)一下，一定要縫實(shí)。我畫(huà)過(guò)很多板子，從來(lái)沒(méi)出現(xiàn)過(guò)這樣的問(wèn)題。

回答(7).畢業(yè)論文的撰寫(xiě)及答辯考核是順利畢業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一，也是衡量畢業(yè)生是否達(dá)到要求重要依據(jù)之一。但是，由于許多應(yīng)考者缺少系統(tǒng)的課堂授課和平時(shí)訓(xùn)練，往往對(duì)畢業(yè)論文的獨(dú)立寫(xiě)作感到壓力很大，心中無(wú)數(shù)，難以下筆。因此，就畢業(yè)論文的撰寫(xiě)進(jìn)行必要指導(dǎo)，具有重要的意義。 （一）、畢業(yè)論文是應(yīng)考者的總結(jié)性獨(dú)立作業(yè)，目的在于總結(jié)學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)的成果，培養(yǎng)綜合運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題的能力。從文體而言，它也是對(duì)某一專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題或理論問(wèn)題進(jìn)行科學(xué)研究探索的具有一定意義的論說(shuō)文。完成畢業(yè)論文的撰寫(xiě)可以分兩個(gè)步驟，即選擇課題和研究課題。 （二）、選好課題后，接下來(lái)的工作就是研究課題，研究課題一般程序是：搜集資料、研究資料，明確論點(diǎn)和選定材料，最后是執(zhí)筆撰寫(xiě)、修改定稿。

回答(8).此文只是轉(zhuǎn)載 感覺(jué)寫(xiě)得不錯(cuò)所以就拿出來(lái)與大家共享： 在PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、 雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有兩種：自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)，在自動(dòng)布線(xiàn)之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。線(xiàn)的拐彎處盡量避免直角。 自動(dòng)布線(xiàn)的布通率，依賴(lài)于良好的布局，布線(xiàn)規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線(xiàn)的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線(xiàn)，快速地把短線(xiàn)連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線(xiàn)，先把要布的連線(xiàn)進(jìn)行全局的布線(xiàn)路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線(xiàn)。 并試著重新再布線(xiàn)，以改進(jìn)總體效果。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線(xiàn)通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線(xiàn)通道使布線(xiàn)過(guò)程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。 1 電源、地線(xiàn)的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但由于電源、 地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、 地線(xiàn)的布線(xiàn)要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線(xiàn)與電源線(xiàn)之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號(hào)線(xiàn)，通常信號(hào)線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線(xiàn)為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用�；蚴亲龀啥鄬影�，電源，地線(xiàn)各占用一層。 2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。 3、信號(hào)線(xiàn)布在電（地）層上 在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾�性�? 4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼......

回答(9).原理圖元件符號(hào)只是表示連接關(guān)系和封裝關(guān)系，導(dǎo)入PCB沒(méi)有，可能是右下角的footprint的封裝沒(méi)有對(duì)應(yīng)到正確的元件，你確定一下就可以了。右上角你紅色框的主要是注明元件的屬性，比如電阻的阻值、電容的容值等等，有就寫(xiě)，沒(méi)有~空著也行！