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問(wèn)題描述：PCB板生產(chǎn)的話，用pcb fabrication比較多。 比較少看到pcb manufacturing。 這兩個(gè)意思應(yīng)該一樣的。

回答(1).Ref Des Silkscreen層和Manufacturing AutoSilk層，只能選擇其一，不能兩者同時(shí)使用。 要是同時(shí)使用，那么板子上就會(huì)有兩個(gè)絲印的。

回答(2).進(jìn)入Design-->Rules里面，有個(gè)Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默認(rèn)10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供應(yīng)商制造工藝達(dá)不到，有可能絲印層會(huì)覆蓋到焊盤(pán)上。

回答(3).PCB板制做時(shí)，需要使用一系列的絲印工藝，才能做出與成品相同的PCB。電路圖畫(huà)好后，可以從中分離出白油圖、綠油圖、銅鉑圖（分層）、孔位圖、孔徑圖等，除孔位孔徑圖外，其余都要曬絲印網(wǎng)。業(yè)余自制單面板只需要銅鉑圖， 因?yàn)闆](méi)有條件做阻焊和字符，所以用不上綠油圖和白油圖。 如果自己做的PCB想做得更好，條件許可的話，還是可以做。首先要在電路圖上（不單是電路板上）做兩個(gè)定位孔，還要做阻焊（綠油）圖和字符（白油）圖的兩個(gè)絲印網(wǎng)板。阻焊圖需要找做UV油墨業(yè)務(wù)的店，一般的業(yè)余做不了。字符圖比較好做，手工絲印就可以搞定，根據(jù)定位孔的位置套印上去即可。具體方法是另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題了，這里不多說(shuō)。 字符一般是用白色油墨絲印上去的，可以用絲印用的洗網(wǎng)水，將之擦去，如果油墨已干涸，用開(kāi)油水溶解即可，再用布沾上洗網(wǎng)水擦干凈即可。綠油是耐磨的UV油墨，擦不去的，銅鉑更擦不動(dòng)，助焊劑則會(huì)擦去，需要重新涂松香水。

回答(4).PCB鋪銅有多種方法，具體看你個(gè)人的需求：（前提是已經(jīng)設(shè)置好設(shè)計(jì)規(guī)則） 1. 把所有的線路走完，包括地線，然后畫(huà)好鋪銅區(qū)域，開(kāi)始灌銅就可以了，這樣做的好處是，地線的連接完全按照你個(gè)人的要求。不好的地方就是所有與地線連接的地方，不一定全部變?yōu)樯�熱焊盤(pán)。也就是花焊盤(pán)， 2. 除了地線以外，你需要把所有的線路走完，然后灌銅，（前提是你已經(jīng)設(shè)置了插件和貼片的花焊盤(pán)的規(guī)格）這樣你沒(méi)連接的地線都會(huì)生成花焊盤(pán)，另外需要注意，由于個(gè)人走線的原因，有些地方時(shí)不能形成花焊盤(pán)的，也就是漏掉了，這樣就需要你來(lái)檢查下，然后該打孔就打孔，把漏掉的呢些連接上就可以了。 3.由于layout具有優(yōu)先級(jí)的問(wèn)題，對(duì)于需要特別鋪銅的地方，就利用優(yōu)先級(jí)的設(shè)置，單獨(dú)畫(huà)好需要鋪銅的區(qū)域，單獨(dú)灌銅。

回答(5).這是標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中攜帶的三維模型和器件占位空間，分別在機(jī)械13層和15層。 這對(duì)你畫(huà)板毫無(wú)影響，而且在三維模式下還能看到適當(dāng)?shù)哪Ｐ停�并非錯(cuò)誤。

回答(6).MI就是生產(chǎn)指示，manufacture instruction. 指導(dǎo)后續(xù)的PCB制造過(guò)程。

回答(7).Protel制板簡(jiǎn)易流程－大靈通 1. 畫(huà)好原理圖，保證連線正確無(wú)誤。 2. 對(duì)全部元器件的封裝進(jìn)行定義，雙擊要定義的元器件，在跳出 的對(duì)話框下修改Footprint，填上所用的器件封裝。 3. 選擇Tools(工具)－Annotate，在跳出的對(duì)話框下選擇Reset Designators，對(duì)元器件進(jìn)行注釋復(fù)位。 4. 選擇Tools(工具)－Annotate，在跳出的對(duì)話框下選擇All Parts， 對(duì)全部元器件進(jìn)行注釋。 5. 選擇Design(設(shè)計(jì))－Create Netlist，在跳出的對(duì)話框下點(diǎn)OK，生 成網(wǎng)絡(luò)表。 6. 在原理圖所在的文件夾下點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵，再點(diǎn)New菜單，新建一個(gè) PCB文件。修改PCB文件名，建議和原理圖文件名保持一致。 7. 在PCB文件里，在下方把界面切換到KeepOutLayer層，點(diǎn)快捷鍵 TA，拉出一個(gè)圓角的電路板來(lái)。如有其它形狀，可點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵， 選Interactive Routing，然后點(diǎn)鼠標(biāo)左鍵，在上面畫(huà)出所用的外形。 8. 在PCB文件里選擇Design－Load Nets，加載網(wǎng)絡(luò)表，在跳出的對(duì) 話框下點(diǎn)Browse，找到剛才生成的網(wǎng)絡(luò)表，確定后點(diǎn)擊OK，等待 系統(tǒng)加載網(wǎng)絡(luò)。如果顯示All macros validated，則表面全部網(wǎng)絡(luò)正確 無(wú)誤，則點(diǎn)Execute，在PCB里調(diào)入全部元件。否則根據(jù)相應(yīng)的錯(cuò)誤 提示修改錯(cuò)誤，直到顯示All macros validated通過(guò)。 9. 在步驟7所生成的框中調(diào)整元器件的位置，一般控制芯片居中， 接插件、接口靠邊，要根據(jù)實(shí)際需要結(jié)合結(jié)構(gòu)調(diào)整布局。 10. 在PCB文件里選擇Design(設(shè)計(jì))－Rules，在Routing一欄根據(jù)實(shí) 際需要設(shè)置元件間距Clearance Constraint、線寬Width Constraint等各 項(xiàng)。 11. 完成以上各項(xiàng)后就可以布線了，在布線的時(shí)候需要改變線的拐 角則按一下空格鍵，如果要修改拐角屬性則按Shift+空格鍵。修改 線的寬度則的畫(huà)線時(shí)按Tab鍵，在跳出的對(duì)話框中可以修改當(dāng)前的 走線層、線寬、過(guò)孔的大小各項(xiàng)。修改后點(diǎn)OK確認(rèn)即可。 12. 走線時(shí)按*鍵可切換不同的布線層，并自動(dòng)生成一過(guò)孔。 13. 走線完畢后如果想淚滴焊盤(pán)可以點(diǎn)擊TT 14. 布線完畢如果需要可以點(diǎn)P－G進(jìn)行敷銅，在跳出的對(duì)話框里可 以修改敷銅的網(wǎng)絡(luò)連接Connect to net，Pour Over Same和Remove Dead Cour一般都要選中。在設(shè)計(jì)規(guī)則里(步驟10)選Manufacturing菜 單下的Polygon Connect Style，可以選擇敷銅的樣式。 15. 按E－O－S，可以重新設(shè)置PCB框的參考原點(diǎn)，以方便元件的放 置布局。 16. 選Reports菜單下的Measure Distance，可以測(cè)量?jī)牲c(diǎn)間的距離。 17. 按Q鍵可以切換中英制長(zhǎng)度單位。 18. 其它常用快捷鍵：VF－顯示全部文件；ED－刪除單個(gè)元件； TC－在原理圖、PCB圖中尋找對(duì)應(yīng)元件；SN－加亮顯示相連的網(wǎng)絡(luò) 邊線；SC－加亮顯示相連的。按住Shift單擊一個(gè)元件可以選中，再 次單擊放棄選中。在PCB下選中幾個(gè)元件后按TIA可以對(duì)元件進(jìn)行上 下左右排齊。JC－搜索元件。 19. 螺孔可以用焊盤(pán)。原Protel下的所有接插件都不能直接用，需要 修改封裝。 20. 布線結(jié)束后最好找另外一人做詳細(xì)檢查，重點(diǎn)檢測(cè)接插件、電 位器、晶體管等......