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問題描述：選 中，直接按 Del

回答(1).1.看尺寸圖或者自己量元件焊腳尺寸外形尺寸. 2.快捷鍵J--R找到畫布的原點,一般都是把1管腳放置在原點.當(dāng)然如果把器件的尺寸中心當(dāng)作原點尺寸圖更方便看也可以選擇元件尺寸的中心作為原點. 3.根據(jù)你自己選定的原點算出各個焊盤、外形線的位置。按Q鍵切換圖紙的公制/英制單位與你自己用的單位一樣。 4.快捷鍵P--P放置焊盤，點鼠標(biāo)放置之前按Tab鍵打開焊盤屬性菜單進(jìn)行調(diào)整（或者放置后雙擊打開屬性調(diào)整也行）。如果是表貼元件就把板層改為top layer，x-size和y-size為焊盤的外形，調(diào)整成需要的大小，還有個hole size那個是安裝孔的大小也調(diào)整的比管腳粗細(xì)稍大。然后放置。 5.接著放置其他管腳，位置可以隨意，放完后挨個雙擊打開屬性頁根據(jù)自己計算出的位置輸入x、y坐標(biāo)調(diào)整焊盤到合適位置。其實當(dāng)焊盤較多排列有序時可以先畫一端的焊盤然后用陣列式粘貼功能畫其他焊盤，自己琢磨吧。 6.切換到Top Overay頂層絲印層，P--L放置元件外形線。大概畫個外形后，逐條雙擊線條，根據(jù)第三步算的外形位置，輸入起點坐標(biāo)和終點坐標(biāo)修改的精確。這個其實只起說明作用，不需要很精確的話也可以只畫大概外形。 7.起個正式好記的名字，保存。 夠詳細(xì)具體的了吧

回答(2).如果畫元件的封裝不需要考慮PCB的密度，但是一定要將PCB的封裝和真實的元件的尺寸，畫的大了點還勉強(qiáng)可以，最多是浪費一下板子。而對于你說的元件密度是在畫PCB時候要考慮的。順便多說一點：對于PCB中存在高頻或者高速、發(fā)熱量大的元件一般要慎重考慮你的元件的密度，單面板要將焊盤做得要大點，如果你有按鍵、按鈕等元件你一定要考慮到手指的大小，要給手指留下足夠的空間，如果你用的元件大部分的是貼片元并且是手工焊接的話建議不要布局太密。一般來說插針元件你想密都密不起來。呵呵.....加油吧！

回答(3).關(guān)注這個問題

回答(4).ALLEGRO 中只要建好的封裝，PAD就在庫文件里存在。如果你自己做的焊盤也保存在庫文件目錄里。ALLEGRO PCB封裝修改PAD，根據(jù)你修改的需要分幾種方式：原則都是在封裝設(shè)計模塊下 1、修改焊盤，選擇TOOLS-PADSTACK-MODIFY DESIGN PADSTACK，進(jìn)入焊盤修改； 2、選擇要修改的焊盤，TOOLS-PADSTACK-MODIFY LIBARY PADSTACK，在庫文件里選擇焊盤更改； 3、用TOOLS -PADSTACK- REPLACE 來選擇舊焊盤，更換為新焊盤。 注意OPTION選項，可以單獨修改某腳的焊盤，也可以全部修改。

回答(5).庫中的0805這是電子元器件的封裝尺寸， SMT 行業(yè)用的比較廣泛；08， 指0.8mil＝0.08inch＝2mm左右；05， 指0.5mil＝0.05inch＝1.25mm 左右。 庫中的0805僅僅是表示元器件的尺寸，基本按照英制尺寸命名的，并非一定要應(yīng)用于電阻，庫中的0805是個兩端元件，其它的兩端元件也可以使用的，如果貼片電容尺寸相同，也可以使用的。隨著元器件品種的增加，現(xiàn)成的封裝庫無法滿足使用，只能自己設(shè)計，軟件自帶的封裝庫命名大多考慮元器件的尺寸、主要特征、或英文名稱等，所以自己設(shè)計的庫文件的命名，也可以遵照這些方法命名，并沒有嚴(yán)格的規(guī)定。自己的命名應(yīng)該有一定的規(guī)律，時間長了，不易忘記，便于在庫中查找，節(jié)省時間。 封裝庫的庫元件，并非專屬專用，只要封裝尺寸相同甚至相近，均可以使用，所以它和原理圖的名稱是不會一致的。比如二極管和電阻的尺寸相近，………等，均可以使用相同的封裝庫

回答(6).如果是插腳元件，焊盤要畫在“multi layer”； 如果是貼片元件，焊盤則要畫在“top layer”

回答(7).輸入坐標(biāo)是最簡單方便的方法

回答(8).看來你還沒有處理問題,推鍵答案也有了.我交你一招吧. 希望能你選我: 1:第一個圖為正面圖就是說元件焊到PCB板的正面看下去樣子,.最簡單的判斷方法是 寫了 A,B,G, 封裝的尺寸大小,所有規(guī)格書基本都是以這個定義的. 2: 第二圖是側(cè)面圖.不用解釋,與圖1對比就可以看出來. 3: 三圖為反面,也就是貼片管腳與面對面.這種圖通常為 PAD 推建設(shè)計圖 它指出了PAD的長寬,距離,與絲印框距離. 做PAD時,管腳順序看圖1,做PAD時看圖3,元件高度與外框看圖1,2. 這種類似濾波器的封裝,建議用推建PAD, 設(shè)計時容易控制阻抗.

回答(9).軟件問題，重新建工程畫圖導(dǎo)進(jìn)來。