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問題描述：一條線下來沒有170萬下不來

回答(1).產(chǎn)量不是經(jīng)常說的做了多少K嗎？ 還是沒看懂問的什么意思 根據(jù)機(jī)器速度？ 所接活難易程度？

回答(2).下板機(jī)+全自動(dòng)印刷機(jī)+接駁臺+貼片機(jī)(1-2臺)+接駁臺+回流焊+上板機(jī)(1W+20W+0.5W+50-100W+0.5W+15W+1W)關(guān)鍵看你生產(chǎn)什么產(chǎn)品，不同產(chǎn)品配不同型號的設(shè)備，比如你做音箱里的解碼板那不需要用超過100W的設(shè)備，那是發(fā)燒級配置，浪費(fèi)資源。。。。

回答(3).ie提供的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)只能是參考而已。 1.要和smt生技勾通，因?yàn)樯�技知道設(shè)備的特性，生產(chǎn)這個(gè)機(jī)種是否能順利（最好找有說話權(quán)的） 2要了解每一條SMT生產(chǎn)線的特點(diǎn)，雖然設(shè)備一樣，但發(fā)生的故障頻率會不同的，還要看生技的水平，水平高解決問題就快，這樣才能完成你的生產(chǎn)計(jì)劃。 如果以上經(jīng)常都有問題，那你就要投訴工程部的生技了，因?yàn)槟銦o法完成計(jì)劃。 3。你所安排的機(jī)種有沒生產(chǎn)過，或這條SMT生產(chǎn)線上有沒生產(chǎn)過，因?yàn)榈谝淮紊�產(chǎn)的話都都要花費(fèi)很多時(shí)間的，且品質(zhì)不好。 4.要了解物料狀況，有沒到位，這點(diǎn)很重要的. 以上這些都是你和計(jì)劃員都要知道的，當(dāng)然了，如果你安排上去了沒有完成計(jì)劃，你可逐級追查下去：1。生產(chǎn)部門2工程部門。3物料 一般就是這些部門的某些人造成的。 對以上這些了解了你就OK了。IE給出的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)只是在特定條件下的理論工時(shí)，如果你們公司對IE部門很看重，我覺得你也有必要去了解IE部門如何來計(jì)算這工時(shí)的，以便知道為何沒能完成計(jì)劃。

回答(4).SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。  2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

回答(5).SMT沒有后段，只有爐前爐后，爐前就是絲印，操作員，中檢；爐后只是指爐后看板的，跟中檢的工作是差不多，看下是不是有偏位、立件、漏錫等，然后將過完?duì)t的良品寫好訂單線別日期標(biāo)識給QA抽或全檢，不良的也寫好給維修；當(dāng)QA確認(rèn)完蓋章就可以入庫了

回答(6).SMT工藝入門 表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。 典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接 第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。 焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有： 全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺、半自動(dòng)焊膏分配器等。 施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 機(jī)器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠 大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高 使用工序復(fù)雜、投資較大 手動(dòng)印刷 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手動(dòng)定位、無法進(jìn)行大批量生產(chǎn) 手動(dòng)滴涂 普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏 無須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。 貼裝方法有二種，其對比如下： 施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大 手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度 人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。 回流焊方法介紹： 機(jī)器種類 加熱方式 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風(fēng)回流焊 對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種： 機(jī)器種類 適用情況 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 溫區(qū)式設(shè)備 大批量生產(chǎn) 適合大批量生產(chǎn) PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。 無溫區(qū)小型臺式......

回答(7).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10? 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為......