• 硬板PCB（2-16層）:噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;
• 1．材料:（生益，KB，國際）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。
• 2．成品厚度：0.2－6.0mm；
• 3.最細導(dǎo)線/間距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
• 4.技術(shù)參數(shù)：0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工藝等；
• 5.最小孔徑：0.1mm； 最大板厚/孔徑比：10：1
• 6.最大加工尺寸：1200×650mm；
• 7.阻焊油：感光油 （太陽油墨：G55型 G35
• 軟板FPC（1-8層）:噴錫板、沉金板、沉錫，沉銀，OSP等特殊工藝;
• 1．材料:（杜邦，生益，臺虹）PI，PET
• 2.輔料：FR4 ，PI，鋼片，彈片，3M膠紙，導(dǎo)電膠，屏蔽膜等
• 3.成品厚度：0.05－0.3mm；（純1-2層軟板，補強板，多層視具體要求）
• 4.最細導(dǎo)線/間距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；   
• 5.技術(shù)參數(shù)：1/3 OZ-2 OZ銅厚 ;  BGA樹脂，銅塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔

6.最小孔徑：0.15mm；

• 7.最大加工尺寸：1200×250MM

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