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回答(1).IPCA610D是PCB裝配檢測的國際通用標準,D好像是最新版本了。 PCB組裝工廠的工藝指導書都應該使用此文件作規(guī)范.

回答(2).SMT印刷檢驗標準可以說是依據(jù)IPC 610D來制定的！IPC 610D主要是針對SMT、插件焊接效果是否可接受及PCB裸板的標準要求，并無要求印刷工位，不過印刷工位刷出來的效果必須保證過爐子之后能滿足IPC 610D的要求。 我們公司標準是：漏印不可以超過4分之1，IC密腳、排插密腳、BGA不可以偏位超過4分之1，電子元件小料則3分之1。拉尖不可以左右拉，不可以超過印刷良好的錫膏厚度高。 我又份相當完整的IPC 610D想要的話，給個郵箱我發(fā)給你...

回答(3).想做IPC和SMT培訓的公司,應該現(xiàn)在最有名氣品牌最好的應該是拓普達公司了,它們公司成立2002年,是專業(yè)做這行業(yè)的培訓,并且他們每年的研討會等活動也是非常多的.IPC的培訓拓普達公司現(xiàn)在是康來輝老師講的喲,他可是有二十年的經(jīng)驗喲,我參加過他的培訓已經(jīng)有三次了,授課方式易懂,并且技術(shù)過硬,問到的相關技術(shù)問題基本上都全部解決了.我現(xiàn)可以把他們公司的電話發(fā)給你參考:0755-86196463

回答(4).應該是IPC標準吧，這個是國際驗收標準，SMT用的最多的IPC-610E

回答(5).強博康資訊可以做，他們公司是有證書的。我有參加過他們公司的培訓

回答(6).我廠焊接強度也是依據(jù)推力，拉力 IEC 68-2-21 和 JIS Z3198-6 主要是根據(jù)焊接面積判定，也只是作為參考而已

回答(7).美國IPC標準我研究了好久，中文目錄如下： IPC-A-600H 印制板的可接受性 IPC-A-610E 電子組件的可接受性 IPC-A-620A 線纜及線束組件的要求與驗收 IPC-7711/21B 電子組件的返工返修 J-STD-001E 焊接的電氣和電子組件要求 J-STD-002C 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 J-STD-003B 印制板可焊性測試 J-STD-004B 助焊劑要求 J-STD-006B.1&2 電子焊接領域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求 J-STD-020D.1 非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類 J-STD-033B.1 對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法 J-STD-075 組裝工藝中非IC 電子元器件的分級 J-STD-609A 元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無鉛及其它屬性的標記和標簽 IPC-1601 印制板操作和貯存指南 IPC-4101C 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范 IPC-6012C 剛性印制板鑒定與性能規(guī)范 IPC-6013B 撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-9701A 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求 IPC-9702 板極互連的單向彎曲特性描述 IPC/JEDEC-9704 印制板應變測試指南 IPC-CC-830B 印制線路組件用電氣絕緣化合物的鑒定及性能 IPC-T-50H 電子電路互連與封裝術(shù)語及定義 DRM-SMT-E 表面貼裝焊點評估培訓與參考指南手冊 DRM-PTH-E 通孔焊點評估培訓與參考指南手冊 P-SMT2-E 表面貼裝焊點評估海報-2級產(chǎn)品 P-SMT3-E 表面貼裝焊點評估海報-3級產(chǎn)品 P-PTH2-E 通孔焊點評估海報-2級產(chǎn)品 P-PTH3-E 通孔焊點評估海報-3級產(chǎn)品 P-MICRO 鍍覆孔顯微剖切圖中的各種現(xiàn)象 我參加過IPC中國的培訓，只能認證5大課程，600、610、620、001、7711. 建議去官方正規(guī)機構(gòu)培訓。直接去百度“IPC中國” 參考資料：IPC官網(wǎng)

回答(8).IPC-A-600E好像有哦