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時間:2017/6/26 9:46:45
問題描述:生產(chǎn)前做好烘烤,回流焊使用PCB托架,用合成石做的,耐高溫
回答(1).依據(jù)IPC 6012B 2007的界定文字如下: 3.4.3 Bow and Twist Unless otherwise specified in the procurement documentation, when designed in accordance with 5.2.4 of IPC-2221, the printed board shall have a maximum bow and twist of 0.75?or boards that use surface mount components and 1.5?or all other boards. End products shall be assessed in the delivered form. Bow, twist, or any combination thereof, shall be determined by physical measurement and percentage calculation in accordance with IPC-TM-650, Method 2.4.22. 另考慮的產(chǎn)品的裝配性能,客戶可能提出的更嚴格的要求,我之前遇到客戶提出過0.3?要求,HDD板一般都按照0.5?要求出貨。
回答(2).增加厚度,改善拼版,在沒有線路的地方全部鋪上銅皮。 查看原帖>>
回答(3).板材內(nèi)應(yīng)力未釋放或 板子不對稱,回流高溫導(dǎo)致翹曲。
回答(4).只能用自動光學(xué)檢測儀或者目測檢查元件焊接是有缺陷,通過此可判斷一下,不能直接檢測強度。
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