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問題描述：我是做PCB的,一般工藝要求有: 1.板材的玻璃化溫度,即常說的Tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據(jù)你的實(shí)際情況. 2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等 3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少? 4.銅薄厚度內(nèi)層1OZ,外層是1OZ起鍍還是完成后1OZ,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um, 5.完成孔壁銅厚是多少? 6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少? 還有其他方面,需不需要特殊處理的?

回答(1).對(duì)于插件型的PCB，主要是波峰焊。 對(duì)于貼片型的PCB，主要是回流焊。

回答(2).不太清楚，可以到 蘇州鴻閩達(dá)電子設(shè)備有限公司-新聞中心看看

回答(3).工具：恒溫電烙鐵、高純度帶有助焊劑的焊錫、海綿 正面插入電阻、二極管等低的零件，用海綿正面壓住，板子和海綿一起反過來，用重物壓在桌上焊。恒溫尖頭60W烙鐵調(diào)好溫度（用烙鐵融化少許焊錫絲，烙鐵頭上助焊劑冒煙時(shí)間在2~3秒溫度就比較合適了）動(dòng)作要領(lǐng)先下烙鐵，再下焊錫，移開焊錫隨即移開烙鐵。后焊直插電容等，高度差不多的零件只要海綿能壓住就可以一起裝。多余的導(dǎo)線焊好后用剪刀剪掉，因?yàn)榧舻侗刃笨阢Q剪得漂亮，大的導(dǎo)線就用斜口鉗

回答(4).在PCB板上焊接零件時(shí)最重要的是溫度，如果溫度太高會(huì)把銅片燒壞，如果太低又不能焊接

回答(5).當(dāng)你問這個(gè)問題時(shí)，就說明你焊接技術(shù)肯定不怎么樣，再加上連焊接知道都不了解，建議你自己別弄，除非你能承受把電路板弄爛的后果

回答(6).焊接電路板注意事項(xiàng): 1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大。 2. 芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對(duì)應(yīng)。 3. 焊接時(shí)要使焊點(diǎn)周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時(shí),一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對(duì)應(yīng)“+”號(hào)所在的孔。 5. 芯片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利于插入底座對(duì)應(yīng)的插口中。 6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對(duì)應(yīng)。 7. 取電阻時(shí), 找到所需電阻后, 拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻, 并寫上電阻, 以便查找。 8. 裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時(shí),先檢查所用型號(hào), 引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿對(duì)腳的二只引腳, 以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。 10. 對(duì)引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完后，要將其剪短。 11. 焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。 12. 當(dāng)有連線接入時(shí)，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。 13. 當(dāng)電路連接完后，最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。 14. 在多臺(tái)儀器老化的時(shí)候，要注意電線的連接零線對(duì)零線，火線對(duì)火線。 15. 當(dāng)最后組轉(zhuǎn)時(shí)，應(yīng)將連線扎起以防線路混亂交叉。 16. 要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時(shí)，錫不宜過多。當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí)即為最好。