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時(shí)間:2017/6/26 9:34:58
問題描述: Printed Circuit Board, 印刷電路板 PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 1.?提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 2.?實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。提供所要求的電氣特性, 如特性阻抗等。 3.?為自動裝配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 按基材類型分類 (二)PCB技術(shù)發(fā)展概要 從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個(gè)階段 ●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用: (1).電氣互連---信號傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 a.引腳的剛性 b.自動化插裝的要求 2.提高密度的途徑 (1)減小器件孔的尺寸,但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm (2)縮小線寬/間距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加層數(shù):單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 ●表面安裝技術(shù)(SMT)階段PCB 1.導(dǎo)通孔的作用:僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小,堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途徑 、.過孔尺寸急劇減小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm 、.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化: a.埋盲孔結(jié)構(gòu) 優(yōu)點(diǎn):提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制,減小了串?dāng)_、噪聲或失真(因線短,孔。 b.盤內(nèi)孔(hole in pad)消除了中繼孔及連線 ③薄型化:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度: a.概念:PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 c.連接盤的表面涂層:HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU… ●芯片級封裝(CSP)階段PCB CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展, PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代. 請看下面網(wǎng)址: 參考資料:
回答(1).如果是焊點(diǎn)上有出現(xiàn)氣孔的話有:1:PCB受潮了,就是說你的PCB板在空氣中存放的時(shí)間太長了。打高一點(diǎn)預(yù)熱,慢一點(diǎn)鏈速。2:你的pcb焊盤可能是鍍鎳的,因?yàn)殄冩嚨挠鰺釠_突反應(yīng)比較強(qiáng)烈,只有松香型的助焊劑可以穩(wěn)住、3:助焊劑噴量大,預(yù)熱不夠。
回答(2).PCB上錫,需要有一個(gè)可以上錫的金屬面 這個(gè)金屬面可以是銅,錫,金,鎳,銀等等 常規(guī)的PCB都會有表面處理,電鍍鎳金,錫, 化學(xué)鍍鎳金,錫. 還可能是OSP抗氧化膜. 不管是哪種處理面,都必需保證表面是清潔的,受到污染是最可能的拒焊的原因. 可以做做一些SEM&EDS 分析 還有,PCB存放時(shí)間過長,會使表面處理與基材銅發(fā)生反應(yīng),生成IMC.IMC與液態(tài)錫的結(jié)合是不理想的.這個(gè)可以通過微切片分析. 另外,不要放過每一個(gè)可能出問題的地方,包括你的波峰焊參數(shù),不要相信看到的數(shù)據(jù).要實(shí)際驗(yàn)證. 拒焊是一個(gè)很大的課題,每一家SMT廠都有,解決的方式也有N多種.只要分析思路沒問題.也是好解決的. 希望可以幫到你
回答(3).現(xiàn)在是Lenovo了。。。。 ibm過去以質(zhì)量可靠,運(yùn)行穩(wěn)定著稱。主要是它的筆記本結(jié)構(gòu)平臺設(shè)計(jì)的不錯(cuò),做工細(xì)致。服務(wù)嘛反正一直是藍(lán)快,也還可以。 合并到Lenovo里,應(yīng)該也還差不多,只是我擔(dān)心今后Lenovo對oem商的質(zhì)量控制不如ibm那么嚴(yán)格
回答(4).一般都是有一個(gè)框的。斑馬條是連接PCB和液晶屏的連接器,用鐵框把它們組裝在一起,一般用到的工具有螺絲刀、鉗子等。不需要什么設(shè)備。還有什么不明白的可以問我。我的扣扣號就是百度知道ID
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